[發明專利]電性連接缺陷仿真測試方法及其系統有效
| 申請號: | 201010622347.1 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102565603A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 蔡蘇威;劉明賢 | 申請(專利權)人: | 德律科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/02 | 分類號: | G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 缺陷 仿真 測試 方法 及其 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種電路測試方法及系統,特別是涉及一種電性連接缺陷仿真測試方法及其系統。
背景技術
在電路測試的領域,往往需要進行「測試有效性」的驗證。意即,測試人員必需在待測組件的接腳上,制造實際的電性連接缺陷,來模擬真正工藝上的缺失,以觀察如TestJet、Boundary-Scan或是ToggleScanTM等等測試技術是否可以將這些電性連接缺陷檢測出。
但是要在待測組件進行實體上的仿真,需要先判斷要施工的接腳是否適合施工而不會傷害到其它組件而影響仿真測試結果。在搜尋到適合的接腳后,需以破壞式的方法,來對接腳進行解焊或是割斷,亦或對電路板上與待測組件的連接線進行割斷以模擬開路的情形,因此將可能傷及待測組件、破壞電路板上的焊點,或是使電路板上的連接線斷開而使待測組件或電路板無法再使用。而短路的模擬常需通過將兩個以上的接腳焊接在一起,但是在模擬結束要解焊時,亦可能對待測組件或是電路板上的焊點造成破壞。再者,在現今的電路設計中,組件的接腳數目越來越多,勢必無法一一進行測試,對于待測組件的仿真測試將無法全面性的進行。
因此,如何設計一個新的電性連接缺陷仿真測試方法及其系統,以克服上述的缺失,乃為此一業界亟待解決的問題。
由此可見,上述現有的電路測試在方法、產品結構及使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。因此如何能創設一種新的電性連接缺陷仿真測試方法及其系統,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的電路測試存在的缺陷,而提供一種新的電性連接缺陷仿真測試方法及其系統,所要解決的技術問題是使其在于不需要對電路的接腳進行實體連接狀態的更動,改以非破壞性的模擬方式達到電性連接缺陷模擬測試的功效,避免對電路接腳的破壞,非常適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種電性連接缺陷模擬測試方法,包含下列步驟:提供一待測組件,該待測組件包含多個接腳群組,各該等接腳群組包含多個信號接腳;使一信號饋入裝置傳送一零頻率信號至各該等信號接腳,使仿真一開路狀態;對各該等信號接腳進行一開路測試程序;使該待測組件的該等接腳群組的該等信號接腳與一開關多組相連接;控制該開關多組以使該等接腳群組其中之一的任二該等信號接腳進行電性連接,使模擬一短路狀態;以及相對電性連接的任二該等信號接腳進行一短路測試程序。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的各該等接腳群組具有互異的邏輯電位。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的該零頻率信號為一直流信號或一三態(Tri-state)信號。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的該信號饋入裝置包含一探針以及一信號產生裝置,該零頻率信號由該信號產生裝置借由該探針傳送至各該等信號接腳。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的該信號饋入裝置為一邊界掃瞄(Boundary?Scan)芯片,與該待測電路板的各該等信號接腳相接,該零頻率信號由該邊界掃瞄芯片產生。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的該開關多組更包含多個個接腳驅動模塊,控制該開關多組以使該等接腳群組其中之一的任二該等信號接腳進行電性連接的步驟更包含使該等接腳驅動模塊提供一仿真電源信號至電性連接的任二該等信號接腳其中之一,使模擬一電源短路狀態。
前述的電性連接缺陷模擬測試方法,其中所述的該開關多組更包含多個個接腳驅動模塊,控制該開關多組以使該等接腳群組其中之一的任二該等信號接腳進行電性連接的步驟更包含使該等接腳驅動模塊提供一仿真接地信號至電性連接的任二該等信號接腳其中之一,使模擬一接地短路狀態。
本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種電性連接缺陷仿真測試系統,用以對一待測組件進行仿真測試,該待測組件包含多個接腳群組,各該等接腳群組包含多個信號接腳,該電性連接缺陷仿真測試系統包含:一信號饋入裝置,用以傳送一零頻率信號至各該等信號接腳,使仿真一開路狀態;以及一開關多組,用以與該待測組件的該等接腳群組的該等信號接腳相連接,且使該等接腳群組其中之一的任二該等信號接腳進行電性連接,使模擬一短路狀態。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
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