[發明專利]一種引束時更換菜單的方法無效
| 申請號: | 201010622169.2 | 申請日: | 2010-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN102569014A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 周文龍;黃永章;鄧穎輝;孫勇;林萍 | 申請(專利權)人: | 北京中科信電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 101111 北京市中關村科*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引束時 更換 菜單 方法 | ||
技術領域
本發明涉及離子注入機引束時更換菜單的控制方法。特別涉及半導體制造離子注入工藝中所用的離子注入機,屬于半導體器件制造領域
背景技術
半導體集成電路制造工藝已發展到12英寸晶片、納米技術節點時期。隨著晶圓片尺寸越來越大,單元器件尺寸越來越小,對半導體工藝設備的性能要求也就越來越高。離子注入機是半導體集成電路器件制造工藝中必不可少的關鍵設備。為了提高離子注入機的性能,使其滿足現代大晶圓片、納米器件生產工藝的要求和適應將來半導體工藝技術的發展,必須要開發高效的全自動控制系統。
在生產芯片時,不可避免的要制作不同離子,不同要求工藝的芯片。這時,需要對引出束流進行菜單切換。為了能夠更快,污染最小的完成此項功能,必須對更換菜單的流程算法進行統籌。
一般的更換菜單的方法,不會對更換后菜單作出任何判斷,只是單純的將前次所引束流停掉,重新引更換后的菜單。這樣造成了時間的浪費,并且不能保證無污染的進行。結果導致生產效率不高,甚至造成芯片的污染。
本發明的一種引束時更換菜單的方法,提出一種全新的更換菜單的方法,應用此方法可減少更換菜單時的引出目標束流的時間消耗,并且能夠減少更換氣體帶來的污染,在實際生產中可以提高生產效率,很有意義。
發明內容
本發明一種引束時更換菜單的方法,主要是為了更快、更高效的完成菜單切換的功能而提出的一種方法。
本發明通過以下技術方案來實現:
一種引束時更換菜單的方法,具體步驟如下:
1.當接收到了更換菜單的命令后(1),則判斷當前菜單名稱,與更換后的菜單名稱是否一致(2)。
2.如果當前菜單名稱與更換后的菜單名稱一致(3):
1)首先比較當前不可調電源設定值與更換菜單值是否做過更改(5),如果做過更改(7),則將菜單值設置給各個電源(19),然后進行起弧引束(20),然后進行束流均勻性檢測(8)。
2)比較當前不可調電源設定值與菜單值是否做過更改(5),如果未做過更改(6),則直接進行束流均勻性檢測(8).
3)做完束流均勻性檢測(8)后,判斷均勻性是否符合標準(9)。
a)如果符合標準(10),則引束完成退出(11)。
b)如果不符合標準(12),則判斷是否調節過可變電源(13),如果調節過(14),則引束不成功,報錯退出(15);如果未調節過(16),則調節可調電源(17),然后再做均勻性檢測(8)。
3.如果當前菜單名稱與更換后的菜單名稱不一致(4):
1)進行更換菜單引束前處理(18)。
a)接收到更換菜單引束前處理命令(21)后,首先將引出電流設置到
0.5A(22)。這樣可以杜絕再操作其他電源時發生電源打火的現象。
b)判斷當前引出的氣體是否與更換菜單氣體一致(23)。如果一致(27)則直接進行能量模式的判斷(28)。如果不一致(24),則需要停掉當前所引的氣體,并等待30秒(25),這樣可以將管道和離子源中的剩余氣體充分清除掉。選擇更換菜單中的氣體(26)。待選擇后進行能量模式的判斷(28)。
c)判斷當前所應用的能量模式是否與更換菜單時的能量模式一致(28)。如果一致(29),則預備工作完成,退出(30)。如果不一致(31),則首先關掉加速,減速電源(32),然后將能量模式更改為菜單中的模式(33),然后完成,退出(30)。
2)將菜單值設置給各個電源(19),然后進行起弧引束(20),然后進行束流均勻性檢測(8)。
3)做完束流均勻性檢測(8)后,判斷均勻性是否符合標準(9)。
a)如果符合標準(10),則引束完成退出(11)。
b)如果不符合標準(12),則判斷是否調節過可變電源(13),如果調節過(14),則引束不成功,報錯退出(15);如果未調節過(16),則調節可調電源(17),然后再做均勻性檢測(8)。
本發明具有如下顯著優點:
1.減少了菜單更換所需要的時間。
2.減少了菜單更換對產品造成的污染。
附圖說明
圖1為菜單更換流程說明圖。
圖2為更換菜單引束預處理說明圖。
本發明的特定實施例已對本發明的內容做了詳盡說明。對本領域一般技術人員而言,在不背離本發明精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動,都構成對本發明專利的侵犯,將承擔相應的法律責任。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京中科信電子裝備有限公司,未經北京中科信電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010622169.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:皮秒激光脈沖再生放大器
- 下一篇:一種燃氣熱水機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





