[發明專利]LED燈具及其制作方法

無效

• 申請號: 201010622005.X
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102563399A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 汪剛;侯彥麗;溫源
• 申請（專利權）人: 上海廣茂達光藝科技股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明涉及燈具照明領域，特別是涉及一種直接貼裝LED的LED燈具，以及該燈具的制作方法。

背景技術

LED燈具主要用于日常照明，其具有發光效率高、省電和壽命長等諸多優點，因此其應用越來越廣泛。通常，將一個LED燈具集合了多個功率型LED，因此，LED燈具的散熱成為影響其使用狀態及壽命的一個重要因素。

目前，LED燈具中應用散熱鋁基板技術。如圖1所示，LED的芯片連接于鋁基板上。當通電后，LED將熱量傳遞給鋁基板，再由散熱通道傳遞給燈殼。散熱鋁基板是一種提供熱傳導的媒介，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積。

然而實踐證明鋁基板是LED燈具散熱的主要瓶頸。其原因是LED光源產生的熱量通過鋁基板到散熱殼體間存在多級熱阻，包括：鋁基板的熱阻、鋁基板與散熱器之間通過緊固件鎖定的導熱接觸熱阻、鋁基板上下兩個端面之間涂抹的導熱硅脂所產生的熱阻。傳統大功率LED封裝結構不僅使光效難以提高而且還給焊接安裝帶來諸多不便。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術LED燈具散熱差的缺陷，提供一種直接貼裝的LED燈具及其制作方法。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種LED燈具，包括貼裝燈殼、LED，其特征在于，所述貼裝燈殼上敷設一貼裝復合層，所述貼裝復合層由下至上依次包括一基底絕緣層和一導電線路層，所述LED貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。

如上所述，將LED直接貼裝于貼裝燈殼上，可以將熱阻減少到最小，有效地將內部熱量導出，從而達到優良的散熱效果。

基底絕緣層起到絕緣作用，防止導電線路層和貼裝燈殼直接接觸發生線路短路的現象。

導電線路層設置貼裝面和非貼裝面，用于排布連接LED的芯片，有助于保證線路接觸穩定且排布整齊。

較佳地，在所述導電線路層的非貼裝面上敷設一絕緣層。

絕緣層的作用在于避免導電線路層的非貼裝面裸露在外部，從而保護導電線路層的線路不受破壞。

較佳地，在所述絕緣層上方敷設一絲印層。

絲印層可以用于印刷標識LED燈具的信息，并起到保護絕緣層，進一步確保絕緣性能的作用。

較佳地，所述LED燈具還包括一透鏡或燈具防護罩，所述透鏡直接封裝在所述LED的晶片上，所述燈具防護罩包絡貼裝面并與貼裝燈殼固定在一起。

透鏡的作用在于聚焦光能，達到小角度照明的目的，而且通過一次配光即可實現燈具光效需求。

燈具防護罩是防止整個燈具及芯片及電路的保護罩，防塵，防水，防芯片及電路受到物理碰撞損壞。

較佳地，所述貼裝燈殼由金屬制成。

較佳地，所述貼裝燈殼為鋁合金、鋁銅合金或銅合金。

貼裝燈殼采用導熱性良好的金屬材料，確保貼裝燈殼的導熱性能良好。

較佳地，所述LED燈具還包括若干電子元件。

較佳地，所述電子元件貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。

較佳地，所述電子元件為二極管、單片機、集成電路、穩壓管、電阻、電容或電感。

本發明還提供了一種LED燈具制作方法，其特點在于，所述方法包括以下步驟：

S₁、在貼裝燈殼表面敷設貼裝復合層，依次包括基底絕緣層和導電線路層；

S₂、將LED或電子元件貼裝于導電線路層的貼裝面上。

較佳地，所述步驟S₁之前還包括：對貼裝燈殼做下料、酸洗、清潔及干燥的預處理。

較佳地，所述步驟S₁之后還包括以下步驟：

S₁₁、對導電線路層的線路生成蝕刻；

S₁₂、在導電線路層的非貼裝面上敷設絕緣層。

較佳地，所述步驟S₁₂之后還包括：在絕緣層上敷設一絲印層，進行絲網印刷標記文字。

較佳地，所述步驟S₂之前還包括：在導電線路層的貼裝面上增加連接介質。

較佳地，所述步驟S₂之后還包括：在LED的晶片上加裝透鏡或燈具防護罩。

較佳地，所述貼裝采用一維貼裝方式或三維貼裝方式。

較佳地，所述LED或所述電子元件通過焊接方式或導電銀膠方式進行貼裝。

較佳地，所述焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接。

較佳地，所述連接介質為助焊劑、焊錫膏、銀膠或導電膠水。