[發明專利]LED燈具及其制作方法

無效

• 申請號: 201010622005.X
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102563399A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 汪剛;侯彥麗;溫源
• 申請（專利權）人: 上海廣茂達光藝科技股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

1.一種LED燈具，包括貼裝燈殼、LED，其特征在于，所述貼裝燈殼上敷設一貼裝復合層，所述貼裝復合層由下至上依次包括一基底絕緣層和一導電線路層，所述LED貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。

2.如權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，在所述導電線路層的非貼裝面上敷設一絕緣層。

3.如權利要求2所述的LED燈具，其特征在于，在所述絕緣層上方敷設一絲印層。

4.如權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具還包括一透鏡或燈具防護罩，所述透鏡直接封裝在所述LED的晶片上，所述燈具防護罩包絡貼裝面并與貼裝燈殼固定在一起。

5.如權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述貼裝燈殼由金屬制成。

6.如權利要求5所述的LED燈具，其特征在于，所述貼裝燈殼為鋁合金、鋁銅合金或銅合金。

7.如權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具還包括若干電子元件。

8.如權利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述電子元件貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。

9.如權利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述電子元件為二極管、單片機、集成電路、穩壓管、電阻、電容或電感。

10.一種LED燈具制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S₁、在貼裝燈殼表面敷設貼裝復合層，依次包括基底絕緣層和導電線路層；

S₂、將LED或電子元件貼裝于導電線路層的貼裝面上。

11.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述步驟S₁之前還包括：對貼裝燈殼做下料、酸洗、清潔及干燥的預處理。

12.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述步驟S₁之后還包括以下步驟：

S₁₁、對導電線路層的線路生成蝕刻；

S₁₂、在導電線路層的非貼裝面上敷設絕緣層。

13.如權利要求12所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述步驟S₁₂之后還包括：在絕緣層上敷設一絲印層，進行絲網印刷標記文字。

14.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述步驟S₂之前還包括：在導電線路層的貼裝面上增加連接介質。

15.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述步驟S₂之后還包括：在LED的晶片上加裝透鏡或燈具防護罩。

16.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述貼裝采用一維貼裝方式或三維貼裝方式。

17.如權利要求10所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述LED或所述電子元件通過焊接方式或導電銀膠方式進行貼裝。

18.如權利要求17述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接。

19.如權利要求14所述的LED燈具制作方法，其特征在于，所述連接介質為助焊劑、焊錫膏、銀膠或導電膠水。