[發(fā)明專利]多層印制線路板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010620519.1
• 申請(qǐng)日: 2010-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102056425A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐國(guó)梁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層印制線路板制作方法。

背景技術(shù)

印制線路板(Printed?Circuie?Board，PCB)的線路制作是先在絕緣層上覆蓋銅層，再通過(guò)蝕刻的方法將多余的銅蝕刻掉，形成所需要的線路圖形。PCB板分單面PCB板和雙面PCB板，單面PCB指在絕緣基材的一面布有印制線路，上面PCB指在絕緣基材的兩面均布有印制線路。

不管是單面PCB板還是雙面PCB板，都可能有多層印制線路，相鄰的印制線路層之間被絕緣層隔開(kāi)。厚銅印制線路板(Heavy?Copper?PCB)是指含有超過(guò)3盎司銅厚的多層印制線路板，厚銅印制線路板一直是PCB板制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、電器、行天、航空、醫(yī)療、電腦、航天航空、軍工產(chǎn)品等電子裝配領(lǐng)域。

厚銅印制線路板相比于普通的印制線路板制作難度更大，專業(yè)化要求更高。以兩層的雙面PCB板為例，現(xiàn)有的制作方法為：制作第一層印制線路制，具體為在絕緣基材的兩面分別覆蓋一層內(nèi)銅層，然后根據(jù)設(shè)計(jì)的印制線路分別進(jìn)行線路刻蝕，完成第一層印制線路的制作；然后將由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的半固化片放置在內(nèi)層銅上；將外層銅覆蓋在半固化片上進(jìn)行壓合，通過(guò)壓合使涂覆在玻璃布基材上的樹(shù)脂向內(nèi)層銅間的間隙流動(dòng)，在內(nèi)層銅和外層銅之間形成絕緣的樹(shù)脂層。

如果內(nèi)層銅的厚度比較，則內(nèi)層銅間的間隙比較大。在壓合過(guò)程中，往往出現(xiàn)內(nèi)層銅間填膠量不夠或不充分而出現(xiàn)產(chǎn)品厚度不均或?qū)訅嚎斩矗绻遄雍穸确植疾町愡^(guò)大將會(huì)嚴(yán)重后續(xù)線路制作的良率，如內(nèi)層線路間的樹(shù)脂填充不充分則直接影響產(chǎn)品的可靠性。

為了盡量避免上述問(wèn)題，通常采用高含膠的一層半固化片或多層半固化片進(jìn)行壓合，但仍無(wú)法徹底解決板厚均勻性差和填膠缺陷的問(wèn)題。其主要原因是由于線路銅厚較大，在壓合過(guò)程中需要有足夠的膠量(即樹(shù)脂量)來(lái)填充；此外，在壓合過(guò)程中，向間隙間填充的樹(shù)脂的流動(dòng)量和流動(dòng)時(shí)間也是影響厚銅板板厚均勻性和填充效果的重要影響因數(shù)。

如圖1所示，在絕緣基材的正反兩面制作了有內(nèi)層銅構(gòu)成的第一層印制線路后，采用現(xiàn)有方法壓合在內(nèi)層銅和外層銅之間形成樹(shù)脂層，由于受樹(shù)脂熱固化的特性和壓合過(guò)程中高溫的影響，樹(shù)脂的流動(dòng)是有區(qū)域范圍的，并不能無(wú)限制的流動(dòng)，再加上內(nèi)層銅的厚度比較大，采用傳統(tǒng)的壓合方式就不可避免的會(huì)出現(xiàn)板厚均勻性差和上述填膠缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種多層印制線路板制作方法，用以優(yōu)化多層印制線路制作時(shí)的層壓技術(shù)，提高板厚的均勻性。

本發(fā)明提供一種多層印制線路板制作方法，包括：

在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態(tài)材料；

確定所涂布的材料填充厚度達(dá)到設(shè)定厚度時(shí)，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；

將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進(jìn)行壓合；

對(duì)所述金屬板進(jìn)行刻蝕，完成外層印制線路的制作。

優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料，還包括：

對(duì)涂布的可變形形態(tài)材料進(jìn)行固化，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，所述設(shè)定固化度范圍為30％-50％。

優(yōu)選地，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)，具體包括：

通過(guò)控制對(duì)所述材料固化時(shí)的固化溫度和固化時(shí)間，將所述材料的固化度控制在設(shè)定固化度范圍內(nèi)。

優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前，還包括：

通過(guò)對(duì)構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進(jìn)行預(yù)處理來(lái)提高所述金屬部上表面的粗糙度。

優(yōu)選地，對(duì)構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上表面進(jìn)行的預(yù)處理具體為黑化或棕化制作。

優(yōu)選地，在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部間隙之間涂布可變形形態(tài)材料之前，還包括：

在構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部上覆蓋絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與所述金屬部之間的間隙形狀相吻合；

確定所涂布的材料填充厚度達(dá)到設(shè)定厚度時(shí)，還包括：去除所述絲網(wǎng)。

優(yōu)選地，所述設(shè)定厚度不超過(guò)構(gòu)成內(nèi)層印制線路的金屬部的厚度。

優(yōu)選地，在涂布可變形形態(tài)材料過(guò)程中，還包括：

對(duì)所涂布的材料填充厚度進(jìn)行檢查：

當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度未達(dá)到設(shè)定厚度時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行涂布；和/或

當(dāng)確定所涂布的材料填充厚度超過(guò)設(shè)定厚度時(shí)，采用有機(jī)溶劑將涂布的材料除掉后重新進(jìn)行涂布，和/或采用有機(jī)溶劑將超過(guò)設(shè)定厚度的材料除掉。