[發明專利]多層印制線路板制作方法

有效

• 申請號: 201010620519.1
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102056425A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 唐國梁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種多層印制線路板制作方法，其特征在于，包括：

在構成內層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態材料；

確定所涂布的材料填充厚度達到設定厚度時，將半固化片覆蓋在所述金屬部上；

將用于制作外層印制線路的金屬板覆蓋在所述半固化片上進行壓合；

對所述金屬板進行刻蝕，完成外層印制線路的制作。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在構成內層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態材料，還包括：

對涂布的可變形形態材料進行固化，將所述材料的固化度控制在設定固化度范圍內。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述設定固化度范圍為30％-50％。

4.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于，將所述材料的固化度控制在設定固化度范圍內，具體包括：

通過控制對所述材料固化時的固化溫度和固化時間，將所述材料的固化度控制在設定固化度范圍內。

5.如權利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，在構成內層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態材料之前，還包括：

通過對構成內層印制線路的金屬部上表面進行預處理來提高所述金屬部上表面的粗糙度。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，對構成內層印制線路的金屬部上表面進行的預處理具體為黑化或棕化制作。

7.如權利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，在構成內層印制線路的金屬部之間涂布可變形形態材料之前，還包括：

在構成內層印制線路的金屬部上覆蓋絲網，所述絲網的網孔與所述金屬部之間的間隙的形狀相吻合；

確定所涂布的材料填充厚度達到設定厚度時，還包括：去除所述絲網。

8.如權利要求1～7任一所述的方法，其特征在于，所述設定厚度不超過構成內層印制線路的金屬部的厚度。

9.如權利要求1～8任一所述的方法，其特征在于，在涂布可變形形態材料過程中，還包括：

對所涂布的材料填充厚度進行檢查：

當確定所涂布的材料填充厚度未達到設定厚度時，繼續進行涂布；和/或

當確定所涂布的材料填充厚度超過設定厚度時，采用有機溶劑將涂布的材料除掉后重新進行涂布，和/或采用有機溶劑將超過設定厚度的材料除掉。

10.如權利要求1～9任一所述的方法，其特征在于，該方法應用于單面多層印制線路板的制作或雙面多層印制線路板的制作，優選地，應用于雙面且每面具有兩層印制線路的印制線路板制作。