[發(fā)明專利]鉆孔方法以及鉆孔設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010620302.0
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102114549A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭偉;張千木;樊后星
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鉆孔方法以及實施該鉆孔方法的鉆孔設(shè)備。

背景技術(shù)

電路板是電子設(shè)備內(nèi)的重要組成部分，而背板(又稱母板，英文為：Backplanes)是一種應(yīng)用于承載各種元器件的電路板。

背板具備向插于其上的系統(tǒng)板分配電源或連通各插板之間的電性功能，主要用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊以及基站等領(lǐng)域。背板一般具有層數(shù)多、面積大、厚度大、縱橫比高等特點，背板在生產(chǎn)過程中對壓合技術(shù)、電鍍技術(shù)、層間對準度技術(shù)等方面的要求很高。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中制造電路板1的過程中，需要對電路板1進行鉆孔、銑(銑也稱鑼)板邊等多次切削加工。現(xiàn)有切削加工電路板1的方法，通常包括以下步驟：

編制用于控制鉆孔設(shè)備上的刀頭3的程序(或稱：程式、鉆孔資料)；

將多個電路板1分別以相同的方向放置于鉆孔設(shè)備的多個工作臺面2上的相同位置處；

按照程序裝夾相應(yīng)刀具4，并按照程序預先設(shè)定的尺寸參數(shù)，使用鉆孔設(shè)備上每個工作臺面2對應(yīng)設(shè)置的刀頭3上所裝夾的刀具4，對每個工作臺2上的電路板1同步進行鉆孔加工。

現(xiàn)有技術(shù)中，常見的鉆孔設(shè)備，例如鉆床通常設(shè)置有六個尺寸大小完全相同的工作臺面2，六個工作臺面2中，每個工作臺面2均對應(yīng)設(shè)置有一個刀頭3，每個刀頭3每次裝夾一個刀具4，每一臺鉆孔設(shè)備用于分別通過六個刀頭3實現(xiàn)同時對六個分別放置于六個工作臺面2上相同位置的電路板1進行鉆孔加工。

由于背板與普通的電路板1相比較而言，背板最大的不同之處是背板的尺寸比較大，尤其是電信系統(tǒng)中所使用的背板的尺寸通常比普通的背板的尺寸還會更大，對于尺寸為24×24英寸以上的背板，由于超過了現(xiàn)有的電路板1鉆孔設(shè)備工作臺面2的尺寸，所以無法使用現(xiàn)有的電路板1鉆孔設(shè)備進行生產(chǎn)。要想制作出大尺寸的背板，現(xiàn)有技術(shù)中只能將整臺鉆孔設(shè)備設(shè)計的更大，或者，加大鉆孔設(shè)備的工作臺面2的尺寸，并增大鉆孔設(shè)備刀頭3活動的范圍。

本發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：

現(xiàn)有技術(shù)中，無論是將整臺鉆孔設(shè)備設(shè)計的更大，還是加大鉆孔設(shè)備如圖1所示工作臺面2的尺寸，并增大鉆孔設(shè)備內(nèi)工作臺面2上刀頭3活動的范圍，均需要重新制造新的鉆孔設(shè)備或?qū)ΜF(xiàn)有的鉆孔設(shè)備進行必要的改造，而重新制造新的鉆孔設(shè)備或改造現(xiàn)有的鉆孔設(shè)備不僅成本比較高，而且勢必會拖延大尺寸電路板1(例如24×24英寸以上的背板)的加工周期，導致大尺寸電路板1的加工周期較長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種鉆孔方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在成本高，且大尺寸電路板加工不便、加工周期較長的技術(shù)問題。

為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案：

該鉆孔方法，包括以下步驟：

S1、將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺面和相鄰的工作臺面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺面內(nèi)；

S2、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺面對應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對所述第一加工部分進行鉆孔加工；

S3、調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作臺面內(nèi)；

S4、使用所述第一刀具，對所述第二加工部分進行鉆孔加工。

該鉆孔設(shè)備，用于實施上述本發(fā)明實施例所提供的鉆孔方法，包括第一工作臺面、第二工作臺面、第一刀頭、第二刀頭以及位置調(diào)整裝置，其中：

所述第一刀頭裝夾的第一刀具與所述第一工作臺面對應(yīng)設(shè)置；

所述第二刀頭裝夾的第二刀具與所述第二工作臺面對應(yīng)設(shè)置；

所述位置調(diào)整裝置，用于調(diào)整所述電路板和/或所述第一工作臺面和/或所述第二工作臺面和/或所述第一刀頭的位置，使得所述電路板的第一加工部分或第二加工部分處于所述第一工作臺面內(nèi)；

所述第一刀頭，用于裝夾的第一刀具并通過所述第一刀具鉆孔加工在所述第一工作臺面內(nèi)的所述第一加工部分或第二加工部分。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供上述技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案均至少具有如下優(yōu)點：