[發(fā)明專利]鉆孔方法以及鉆孔設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010620302.0
• 申請(qǐng)日: 2010-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN102114549A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭偉;張千木;樊后星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): B23B35/00
• 分類號(hào): B23B35/00;B23B41/02
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種鉆孔方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、將電路板放置在鉆孔設(shè)備的第一工作臺(tái)面和相鄰的工作臺(tái)面上，使得所述電路板的第一加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；

S2、使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第一工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一刀具，對(duì)所述第一加工部分進(jìn)行鉆孔加工；

S3、調(diào)整所述電路板的位置，使得所述電路板的第二加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)；

S4、使用所述第一刀具，對(duì)所述第二加工部分進(jìn)行鉆孔加工。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于：該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

調(diào)整所述電路板的位置，使所述第二加工部分處于所述第一工作臺(tái)面內(nèi)，使所述第一加工部分處于與所述第一工作臺(tái)面相鄰的第二工作臺(tái)面內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鉆孔方法，其特征在于：還包括以下步驟：

S10、將所述電路板放置于所述第一工作臺(tái)面、第二工作臺(tái)面以及與所述第一工作臺(tái)面和/或與所述第二工作臺(tái)面相鄰的所述鉆孔設(shè)備的第三工作臺(tái)面上，使得所述電路板的第三加工部分處于所述第一工作臺(tái)面或所述第二工作臺(tái)面內(nèi)；

S20、使用所述第一刀具對(duì)所述第三加工部分進(jìn)行鉆孔加工，或者使用所述鉆孔設(shè)備上與所述第二工作臺(tái)面對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二刀具對(duì)所述第三加工部分進(jìn)行鉆孔加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的鉆孔方法，其特征在于：該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

S2a、在所述電路板與所述第一工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)；和/或，

S2b、在所述電路板與所述第二工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)；和/或，

S2c、在所述電路板與所述第三工作臺(tái)面之間設(shè)置定位結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

設(shè)置輔助支撐定位結(jié)構(gòu)，用于支撐和/或定位所述電路板的在所述第一、第二、第三工作臺(tái)面相互之間的部分；

和/或；

該鉆孔方法中，還包括以下步驟：

通過在所述第一或第二工作臺(tái)面上的至少兩個(gè)臺(tái)面定位孔以及在所述電路板的第一或第二加工部分上的板定位孔，將所述電路板定位在所述第一或第二工作臺(tái)面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

所述第一刀具在所述第一加工部分之外和/或所述第二加工部分之外和/或所述第三加工部分之外的所述電路板上開設(shè)首孔或末孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

在所述第一或第二工作臺(tái)面與所述電路板的第一或第二加工部分之間設(shè)置柔性底板，優(yōu)選地所述柔性底板通過其上設(shè)置的底板孔定位在所述第一或第二工作臺(tái)面上，

和/或，

在所述第一加工部分、所述第二加工部分和/或所述第三加工部分上罩設(shè)蓋板，使得在鉆孔時(shí)先鉆透所述蓋板后再鉆所述電路板的相應(yīng)加工部分，優(yōu)選地所述蓋板由導(dǎo)熱材料制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的鉆孔方法，其特征在于：

將多個(gè)具有相同或?qū)ΨQ圖樣的所述電路板放置在所述鉆孔設(shè)備的多個(gè)工作臺(tái)面上，并在所述鉆孔設(shè)備中對(duì)多個(gè)所述電路板同步鉆孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的鉆孔方法，其特征在于：設(shè)置所述電路板具有以下至少一種特征：

所述電路板的第一加工部分與所述電路板上第二加工部分相對(duì)稱或不相對(duì)稱；

所述電路板的第一加工部分上的板定位孔的位置與所述電路板的第二加工部分上的板定位孔的位置相對(duì)稱或者不相對(duì)稱；

所述電路板的第一加工部分上和/或第二加工部分上開設(shè)有至少三個(gè)所述板定位孔；

所述板定位孔為所述電路板上的NPTH孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一所述的鉆孔方法，其特征在于：設(shè)置所述第一工作臺(tái)面和/或所述第二工作臺(tái)面具有以下至少一種特征：

所述第一工作臺(tái)面和/或所述第二工作臺(tái)面和/或所述底板由木材或非木材制成或者由酚醛材料制成；

當(dāng)所述電路板呈矩形時(shí)，所述第一工作臺(tái)面和所述第二工作臺(tái)面均呈矩形且尺寸相同；

所述電路板的長(zhǎng)邊的尺寸大于所述第一工作臺(tái)面或所述第二工作臺(tái)面的長(zhǎng)邊。