[發(fā)明專利]LED封裝模塊制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010618859.0
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102163655A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 趙彥雄

技術領域

本發(fā)明涉及半導體照明技術，尤其涉及一種LED封裝模塊制備方法。

背景技術

LED燈具有壽命長、省電力的特點，越來越廣泛地應用于照明領域。傳統(tǒng)的LED封裝模塊的制備方法，大都是基于基板封裝的，需要設置絕緣膠層和電路層，其制備過程很復雜。

如中國專利文獻CN101691909A于2010年4月7日公開的LED封裝模塊的制備方法，該LED封裝模塊包括基板，基板具有布線面，布線面包括線路部分；該方法包括線路部分制作工序，其特征在于，所述線路部分制作工序包括以下步驟：(1)絲印導熱絕緣膠層，(2)烘干，(3)貼保護膜，(4)真空鍍底，(5)納米電沉積Cu，其中，第(1)步所述的導熱絕緣膠層的厚度為0.02mm-0.06mm，所述導熱絕緣膠層的材料為環(huán)氧樹脂與α-Al2O3的混合物，或聚酰亞胺與α-Al2O3的混合物；第(2)步所述的烘干為熱風烘干，當所述導熱絕緣膠層的材料采用環(huán)氧樹脂與α-Al2O3的混合物時，該烘干步驟采用的溫度為180℃-200℃；當所述導熱絕緣膠層的材料采用聚酰亞胺與α-Al2O3的混合物時，該烘干步驟采用的溫度為180℃-400℃；第(3)步所述的保護膜，是PVC膜加橡膠粘結，或PET膜加硅膠粘結，或PP膜加亞克力膠粘結；所述保護膜可以保留在半成品上，作為保護鍍層用，被保護部位需要設置其它材料時，再除去保護層即可；第(4)步所述的真空鍍底，是以真空濺射或真空蒸鍍方式沉積5nm-10nm的Ni；第(5)步所述的納米電沉積Cu，是以真空濺射或真空蒸鍍金方式沉積0.002mm-0.018mm的Cu。

復雜的工藝流程，導致LED封裝模塊的成本居高不下，并延及到終端燈具上，LED照明的推廣受到限制。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種過程簡潔的LED封裝模塊制備方法。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種LED封裝模塊制備方法，其特征在于包括以下步驟：S10，提供電極片，注塑加工膠殼，將電極片夾設于膠殼；S20，提供銅柱，將銅柱壓入膠殼；S30，提供LED芯片，在銅柱頂面固晶；S40，焊金線，連接芯片與電極；其中，所述銅柱下端面從膠殼的下表面露出，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內夾設電極，電極也從膠殼的上表面露出。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述銅柱具有臺階，所述臺階將銅柱界定為大端和小端，LED芯片設置與銅柱的小端。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述膠殼上面具有柱狀沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及電極從膠殼上表面露出是指LED芯片及電極從沉孔的底部露出，對應地，所述金線也設置于沉孔底部。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S50，提供光杯，將光杯設置于膠殼；其中光杯底部具有與所述沉孔相對應的柱狀突臺，柱狀突臺以過盈配合方式連接于膠殼；柱狀突臺的底面還具有用于容置金線的凹坑，凹坑的位置與金線的位置相對應。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S49，在所述光杯的反光面鍍設反光膜。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S41，涂設熒光粉步驟，在LED芯片出光面通過噴涂的方式涂設以無影膠為溶劑的熒光粉；?S55，封膠；在反光杯內封膠。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S50a，提供透鏡，將透鏡設置于膠殼；其中透鏡底部具有與所述沉孔相對應的柱狀突臺，柱狀突臺以過盈配合方式連接于膠殼；柱狀突臺的底面與所述沉孔的底面之間還界定出一密閉空間。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S41a，涂設熒光粉步驟，在LED芯片出光面通過噴涂的方式涂設以無影膠為溶劑的熒光粉；?S45a，封膠，安裝透鏡前在所述沉孔底部封膠，封膠區(qū)域為所述密閉空間的區(qū)域。

LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述電極僅僅連接金線的部位從所述膠殼上表面露出；所述電極水平夾設于膠殼內。

一種大體上如上下文及附圖所表達的LED封裝模塊制備方法。

本發(fā)明的LED封裝模塊制備方法，除必須的固晶及焊金線工藝外，采用了最簡單的組裝方式，與現有技術相比，實施起來成本低。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一個實施例制備的LED封裝模塊示意圖。

圖2是本發(fā)明第一個實施例流程圖。

圖3是本發(fā)明第二個實施例制備的LED封裝模塊示意圖。

圖4是本發(fā)明第二個實施例流程圖。

具體實施方式