[發(fā)明專利]LED封裝模塊制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010618859.0
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102163655A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李金明
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 44271
• 代理人: 趙彥雄

1.一種LED封裝模塊制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S10，提供電極片，注塑加工膠殼，將電極片夾設(shè)于膠殼；

S20，提供銅柱，將銅柱壓入膠殼；

S30，提供LED芯片，在銅柱頂面固晶；

S40，焊金線，連接芯片與電極；

其中，所述銅柱下端面從膠殼的下表面露出，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內(nèi)夾設(shè)電極，電極也從膠殼的上表面露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述銅柱具有臺階，所述臺階將銅柱界定為大端和小端，LED芯片設(shè)置與銅柱的小端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述膠殼上面具有柱狀沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及電極從膠殼上表面露出是指LED芯片及電極從沉孔的底部露出，對應地，所述金線也設(shè)置于沉孔底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S50，提供光杯，將光杯設(shè)置于膠殼；其中光杯底部具有與所述沉孔相對應的柱狀突臺，柱狀突臺以過盈配合方式連接于膠殼；柱狀突臺的底面還具有用于容置金線的凹坑，凹坑的位置與金線的位置相對應。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S49，在所述光杯的反光面鍍設(shè)反光膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：

S41，涂設(shè)熒光粉步驟，在LED芯片出光面通過噴涂的方式涂設(shè)以無影膠為溶劑的熒光粉；?

S55，封膠；在反光杯內(nèi)封膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：S50a，提供透鏡，將透鏡設(shè)置于膠殼；其中透鏡底部具有與所述沉孔相對應的柱狀突臺，柱狀突臺以過盈配合方式連接于膠殼；柱狀突臺的底面與所述沉孔的底面之間還界定出一密閉空間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于還包括以下步驟：

S41a，涂設(shè)熒光粉步驟，在LED芯片出光面通過噴涂的方式涂設(shè)以無影膠為溶劑的熒光粉；?

S45a，封膠，安裝透鏡前在所述沉孔底部封膠，封膠區(qū)域為所述密閉空間的區(qū)域。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模塊制備方法，其特征在于：所述電極僅僅連接金線的部位從所述膠殼上表面露出；所述電極水平夾設(shè)于膠殼內(nèi)。

10.一種大體上如上下文及附圖所表達的LED封裝模塊制備方法。