[發明專利]一種固晶方法

無效

• 申請號: 201010618855.2
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102163654A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 趙彥雄

1.一種固晶方法，其特征在于包括以下步驟：

S10，提供帶銅柱的膠殼；

S20，提供Au/Sn共晶片，將Au/Sn共晶片置于銅柱端部；

S30，超聲熔化Au/Sn共晶片；

S40，提供LED芯片，將LED芯片置于銅柱端部；

其中，S30與S40之時間間隔為0.01s至0.25s之間。

2.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步驟與S40步驟之時間間隔為0.05s至0.15s之間。

3.根據權利要求2所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步驟與S40步驟之時間間隔為0.08s、0.1s、0.12s、0.14s。

4.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步驟與S40步驟是在一個工位完成的，其工作空間充氮氣保護。

5.根據權利要求4所述的固晶方法，其特征在于：所述S30步驟與S40步驟的工作空間的溫度設定為4°C至12°C。

6.根據權利要求4所述的固晶方法，其特征在于：執行S30步驟及S40步驟時，所述銅柱的另一端抵接彈性冷卻棒，彈性冷確棒的連接冷交換裝置，以維持彈性冷確棒的溫度設定為4°C至10°C。

7.根據權利要求5或6所述的固晶方法，其特征在于：所還包括S50固晶后的干燥升溫步驟。

8.根據權利要求4-6任意一項所述的固晶方法，其特征在于：通過具有多個工位的轉盤，實現連續固晶。

9.根據前述任意一項權利要求所述的固晶方法，其特征在于：所述銅柱穿設于膠殼，LED芯片設置于銅柱上表面的端部，銅柱下端面從膠殼的下表面露出，LED芯片從膠殼的上表面露出，膠殼內夾設電極，電極也從膠殼的上表面露出。

10.根據權利要求9所述的固晶方法，其特征在于：所述銅柱具有臺階，所述臺階將銅柱界定為大端和小端，LED芯片設置與銅柱的小端；所述膠殼上面具有柱狀沉孔，沉孔具有水平的底部，所述的LED芯片及電極從膠殼上表面露出是指LED芯片及電極從沉孔的底部露出；所述電極水平夾設于膠殼內。