[發明專利]圖形化GaN襯底的制備方法有效
| 申請號: | 201010617750.5 | 申請日: | 2010-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN102142487A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 張國義;孫永健;賈傳宇;陸羽;劉鵬;付星星;楊志堅;童玉珍;廉宗禺 | 申請(專利權)人: | 東莞市中鎵半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/32;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵 |
| 地址: | 523500 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖形 gan 襯底 制備 方法 | ||
1.一種圖形化GaN襯底的制備方法,是在氮化鎵襯底上制備出微納米圖形,
作為生長襯底,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
①、提供一襯底,所述襯底是GaN單晶襯底,或是GaN/Al2O3、GaN/Si、GaN/SiC復合襯底,復合襯底的表面層是GaN面,清理后備用;
②、在GaN表面層,使用微納米圖形的掩膜、光刻技術、納米壓印技術或氧化鋁AAO圖形轉移技術生成圖形;
③、然后使用圖形刻蝕技術,采用干法刻蝕ICP技術或濕法刻蝕技術,獲得所需圖形結構。
2.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟②中使用微納米圖形的掩膜、光刻技術,是在GaN單晶襯底、GaN/Al2O3復合襯底或GaN/Si襯底上,采用光刻方法,制備出具有不同尺寸、形狀、周期參數的圖形。
3.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟②中掩模采用光刻技術、納米壓印技術、氧化鋁AAO掩模技術。
4.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟③中刻蝕方法采用干法刻蝕ICP技術或濕法刻蝕工藝,制備出穩定的亞微米量級的有利于出光的結構。
5.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟③中圖形結構是半圓形周期性結構或是具有不同晶面的周期性結構,圖形周期可以從10微米到5納米,圖形深度可以在5微米到1納米。
6.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟③中圖形結構是微透鏡、六角錐圖形結構的圖形化GaN襯底。
7.根據權利要求1所述的圖形化GaN襯底的制備方法,其特征在于:所述步驟③中圖形結構周期在100nm到5000nm之間。
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