[發明專利]一種白光SMD LED生產用膠餅的制備工藝

無效

• 申請號: 201010617742.0
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102181280A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 魚英俊
• 申請（專利權）人: 東莞市銀河光電有限公司
• 主分類號: C09K11/00
• 分類號: C09K11/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

技術領域：

本發明涉及一種白光SMD?LED生產中原材料的制備工藝。

背景技術：

LED元件在機電工業、電子行業及民用設備、家電等領域的應用飛速發展。近十年來人們又把LED的應用引入了照明領域，這是LED應用的革命性成就，將深刻的影響人類生活的各個方面。目前LED的生產制造技術大部分由美國、日本、韓國、臺灣等企業所掌握，現階段國內各企業大部分從事液態樹脂灌注型LED的生產，例如K2大功率LED的生產制造。僅有少數幾家企業從事SMD?LED的封裝制造，其中白光產品的生產仍舊以簡單原始的工藝進行生產，其主要原因是SMD?LED的生產技術轉化非常困難，存在技術來源有限、設備研發投入不足等問題，技術、材料、設備等要素國內企業仍未全面掌握。

國內SMD?LED生產過程中白光樹脂膠餅無法自行制作，必須依靠日本原廠供應，因此材料成本、供應周期、性能狀態等都無法自主掌控，現階段國內企業的解決方法主要有以下幾種：(1)白光樹脂材料完全依賴進口；(2)進口普通透明樹脂材料后自行作簡單材料添加，以原始的手工方法加入設備生產；(3)限于材料及技術原因僅生產有色光的LED產品。

見圖1所示：現有白光SMD?LED生產用樹脂的制備工藝包括如下幾個步驟：(1)將進口透明原始膠餅進行粉碎加工；(2)混入熒光粉；(3)將混合粉加入壓力機成型。這種制備工藝較為粗糙簡陋，無法保證白光SMD?LED生產用樹脂膠餅的質量。

發明內容：

本發明的目的在于針對現有技術存在的不足之處而提供一種新的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝，它可以有效提高產品品質及作業效率。

為實現上述目的，本發明的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝包括有如下步驟：

(1)將進口的透明原始樹脂膠餅進行初步粉碎加工；

(2)對粉碎后的原料進行二次細化研磨；

(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量；

(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌；

(5)按單位產能用量按G分稱重量；

(6)用膠餅成型機進行混合粉的制餅工作。

作為上述技術方案的優選，所述步驟(1)中采用的透明原始樹脂膠餅為進口的15～25克/粒的環氧樹脂餅，保持于-15℃～-25℃的密封冰柜內，包裝不能破損漏氣，用于加工前須將未拆包裝置于25℃、HR?50％的環境條件下進行36小時的回溫準備。

作為上述技術方案的優選，所述步驟(1)中的初步粉碎加工使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。

作為上述技術方案的優選，所述步驟(2)中的二次細化研磨使樹脂顆粒更加細化而接近熒光粉的粒徑。

本發明的有益效果在于：(1)提升了白光SMD?LED的產品品質，使發光特性一致性高；(2)提升了白光SMD?LED工業化量產能力，可為用戶提供品質優良的產品；(3)填補了我國在白光SMD?LED產品方面的國產化程度。

附圖說明：

下面結合附圖對本發明做進一步的說明：

圖1為現有技術的生產工藝流程圖；

圖2為本發明的生產工藝流程圖。

具體實施方式：

以下所述僅為體現本發明原理的較佳實施例，并不因此而限定本發明的保護范圍。

見圖2所示：本發明的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝包括有如下步驟：

(1)將進口的透明原始樹脂膠餅利用干凈的粉碎碾壓機進行初步粉碎加工，要求不能一次加壓過高以免擠壓產生熱量，從而使膠材發生化學反應，影響到后續制程及成品品質；初步粉碎應使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。

(2)對粉碎后的原料進行二次細化研磨，使樹脂顆粒更加細化而接近熒光粉的粒徑，此工序目前僅靠手工完成，研磨過程中要求不斷觀察對象物的色澤變化，要求保持白色結晶狀最佳；

(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量以利于量產；

(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌，這一工序也僅依靠人工執行，因為兩種粉的粒徑都較細密，易于粘附于容器之上而可能導致無法混合均勻；攪拌過程中要求動作幅度小、操作細致以免揚塵；另外工人必須帶無紡布質口罩進行防護；

(5)按單位產能用量按G分稱重量；

(6)用膠餅成型機進行混合粉的制餅工作。