[發明專利]一種白光SMD LED生產用膠餅的制備工藝無效
| 申請號： | 201010617742.0 | 申請日： | 2010-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN102181280A | 公開（公告）日： | 2011-09-14 |
| 發明（設計）人： | 魚英俊 | 申請（專利權）人： | 東莞市銀河光電有限公司 |
| 主分類號： | C09K11/00 | 分類號： | C09K11/00 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 連平 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 白光 smd led 生產 用膠餅 制備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝，其特征在于包括有如下步驟：
(1)將進口的透明原始樹脂膠餅進行初步粉碎加工；
(2)對粉碎后的原料進行二次細化研磨；
(3)按工程比例要求，稱量樹脂粉及熒光粉的重量，并按比例放大總量；
(4)將樹脂粉和熒光粉混合攪拌；
(5)按單位產能用量按G分稱重量；
(6)用膠餅成型機進行混合粉的制餅工作。
2.根據權利要求1所述的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝，其特征在于：所述步驟(1)中采用的透明原始樹脂膠餅為進口的15～25克/粒的環氧樹脂餅，保持于-15℃～-25℃的密封冰柜內，包裝不能破損漏氣，用于加工前須將未拆包裝置于25℃、HR?50％的環境條件下進行36小時的回溫準備。
3.根據權利要求1所述的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝，其特征在于：所述步驟(1)中的初步粉碎加工使樹脂粉碎均勻，無明顯顆粒感。
4.根據權利要求1所述的白光SMD?LED生產用膠餅的制備工藝，其特征在于：所述步驟(2)中的二次細化研磨使樹脂顆粒更加細化而接近熒光粉的粒徑。
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