[發明專利]基板的貼合方法和裝置

無效

• 申請號: 201010617551.4
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102152598A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 牧野勉;增田浩一;高橋崇史;伊原一彥
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/10
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及適用于制造電子紙、有機EL元件等的顯示面板的基板的貼合方法和裝置。

背景技術

作為基板的貼合方法，如專利文獻1所述，存在通過基板用粘接劑使第一基板和第二基板重疊后使該基板用粘接劑固化的方法。

在這種現有的基板的貼合方法中，首先，使第一基板和第二基板通過在一個基板上涂敷(也稱為涂布或涂覆)的基板用粘接劑重疊。接著，重疊后的第一基板和第二基板通過進行加熱、加壓的固化裝置即一對加熱輥之間而被搬送，使基板用粘接劑固化，完成貼合。

在現有技術中，使重疊后的第一基板和第二基板通過一對輥之間，使介于這些基板之間的基板用粘接劑固化，由此完成基板的貼合。因此，重疊后的第一基板和第二基板，可能會由于在從重疊工序至加熱工序的這些基板的搬送過程中產生的振動等導致位置偏移，或由于在一對輥之間對這些基板施加的熱的影響、外力的作用等導致位置偏移，進而導致這些基板的貼合位置的精度下降。

專利文獻1：日本特開2009-230955

發明內容

本發明的課題在于，在使第一基板和第二基板重疊后，通過使介于這些基板之間的基板粘接劑固化來完成這些基板的貼合時，提高這些基板的貼合位置精度。

本發明的第一方面提供一種貼合基板的制造方法，在將用于制造顯示面板的第一基板和第二基板通過(利用)基板用粘接劑重疊后，使該基板用粘接劑固化，由此制造貼合基板，該貼合基板的制造方法的特征在于：將第一基板支承在外形尺寸比該第一基板大的第一支承部件(或稱為第一支持部件)的中央區域，將第二基板支承在外形尺寸比該第二基板大的第二支承部件的中央區域，在上述第一支承部件的支承上述第一基板的支承面一側和上述第二支承部件的支承上述第二基板的支承面一側中的至少一方(即至少一側)，以包圍上述第一基板或第二基板的方式，涂敷與上述基板用粘接劑(的固化前的粘接力)相比固化前的粘接力(或稱為粘著力)更大的支承用粘接劑，在將由上述第一支承部件支承的上述第一基板和由上述第二支承部件支承的上述第二基板重疊時，利用上述支承用粘接劑將上述第一支承部件和第二支承部件貼合。

本發明的第二方面是，在本發明的第一方面中，在上述基板用粘接劑固化后，在上述第一基板和第二基板與上述支承用粘接劑之間，將第一支承部件和第二支承部件切斷。

本發明的第三方面是，在本發明的第一方面或第二方面中，在減壓氣氛下，利用支承用粘接劑將上述第一支承部件和第二支承部件貼合。

本發明的第四方面是，在本發明的第三方面中，上述第一基板是顯示模塊基板，上述第二基板是彩色濾光片基板。

本發明的第五方面提供一種貼合基板的制造方法，在將用于制造顯示面板的、外周具有余白部的第一基板和第二基板通過基板用粘接劑重疊后，使該基板用粘接劑固化，由此制造貼合基板，該貼合基板的制造方法的特征在于：將上述第二基板支承在外形尺寸比該第二基板大的支承部件的中央區域，在上述支承部件的支承上述第二基板的支承面一側和上述第一基板的余白部的與上述第二基板重疊的面一側的至少一方，以包圍上述第二基板的大小，涂敷與上述基板用粘接劑相比固化前的粘接力更大的支承用粘接劑，在將上述第一基板和第二基板重疊時，利用上述支承用粘接劑將上述支承部件和上述第一基板貼合。

本發明的第六方面是，在本發明的第五方面中，在上述基板用粘接劑固化后，在上述第二基板與上述支承用粘接劑之間，將支承部件和上述第一基板切斷。

本發明的第七方面是，在本發明的第五方面或第六方面中，在減壓氣氛下，利用支承用粘接劑將上述支承部件和上述第一基板貼合。

本發明的第八方面是，在本發明的第七方面中，上述第一基板是顯示模塊基板，上述第二基板是彩色濾光片基板。