[發明專利]基板的貼合方法和裝置

無效

• 申請號: 201010617551.4
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102152598A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 牧野勉;增田浩一;高橋崇史;伊原一彥
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B37/10
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種貼合基板的制造方法，在將用于制造顯示面板的第一基板和第二基板通過基板用粘接劑重疊后，使該基板用粘接劑固化，由此制造貼合基板，該貼合基板的制造方法的特征在于：

將第一基板支承在外形尺寸比該第一基板大的第一支承部件的中央區域，

將第二基板支承在外形尺寸比該第二基板大的第二支承部件的中央區域，

在所述第一支承部件的支承所述第一基板的支承面一側和所述第二支承部件的支承所述第二基板的支承面一側中的至少一方，以包圍所述第一基板或第二基板的方式，涂敷與所述基板用粘接劑相比固化前的粘接力更大的支承用粘接劑，

在將由所述第一支承部件支承的所述第一基板和由所述第二支承部件支承的所述第二基板重疊時，利用所述支承用粘接劑將所述第一支承部件和第二支承部件貼合。

2.如權利要求1所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

在所述基板用粘接劑固化后，在所述第一基板和第二基板與所述支承用粘接劑之間，將第一支承部件和第二支承部件切斷。

3.如權利要求1或2所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

在減壓氣氛下，利用支承用粘接劑將所述第一支承部件和第二支承部件貼合。

4.如權利要求3所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

所述第一基板是顯示模塊基板，所述第二基板是彩色濾光片基板。

5.一種貼合基板的制造方法，在將用于制造顯示面板的、外周具有余白部的第一基板和第二基板通過基板用粘接劑重疊后，使該基板用粘接劑固化，由此制造貼合基板，該貼合基板的制造方法的特征在于：

將所述第二基板支承在外形尺寸比該第二基板大的支承部件的中央區域，

在所述支承部件的支承所述第二基板的支承面一側和所述第一基板的余白部的與所述第二基板重疊的面一側中的至少一方，以包圍所述第二基板的大小，涂敷與所述基板用粘接劑相比固化前的粘接力更大的支承用粘接劑，

在將所述第一基板和第二基板重疊時，利用所述支承用粘接劑將所述支承部件和所述第一基板貼合。

6.如權利要求5所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

在所述基板用粘接劑固化后，在所述第二基板與所述支承用粘接劑之間，將支承部件和所述第一基板切斷。

7.如權利要求5或6所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

在減壓氣氛下，利用支承用粘接劑將所述支承部件和所述第一基板貼合。

8.如權利要求7所述的貼合基板的制造方法，其特征在于：

所述第一基板是顯示模塊基板，所述第二基板是彩色濾光片基板。

9.一種貼合基板的制造裝置，在將用于制造顯示面板的第一基板和第二基板通過基板用粘接劑重疊后，使該基板用粘接劑固化，由此制造貼合基板，該貼合基板的制造裝置的特征在于，包括：

第一基臺，其支承外形尺寸比所述第一基板的外形尺寸大的第一支承部件，在該第一支承部件的中央區域支承所述第一基板；

第二基臺，其支承外形尺寸比所述第二基板的外形尺寸大的第二支承部件，在該第二支承部件的中央區域支承所述第二基板；

驅動部，其使所述第一基臺和第二基臺在相對地接近或遠離的方向上移動；和

控制部，其控制驅動部，以使所述第一基臺和第二基臺接近地移動，由此在將所述第一基板和所述第二基板重疊時，利用以包圍所述第一基板或第二基板的方式涂敷在所述第一支承部件的支承所述第一基板的支承面一側和所述第二支承部件的支承所述第二基板的支承面一側中的至少一方的、與所述基板用粘接劑相比固化前的粘接力更大的支承用粘接劑，將所述第一支承部件和第二支承部件貼合。

10.如權利要求9所述的貼合基板的制造裝置，其特征在于，包括：

切除裝置，該切除裝置在所述基板用粘接劑固化后，在所述第一基板和第二基板與所述支承用粘接劑之間，將所述第一支承部件和第二支承部件切斷。

11.如權利要求9或10所述的貼合基板的制造裝置，其特征在于，包括：

能夠減壓的腔室，該腔室能夠在減壓氣氛下，利用支承用粘接劑將所述第一支承部件和第二支承部件貼合。

12.如權利要求11所述的貼合基板的制造裝置，其特征在于：

所述第一支承部件和所述第二支承部件中的至少一方由柔性膜形成。