[發(fā)明專利]一種用于提高電鍍均勻性的陽極有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010615300.2 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102021638A | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬國宏 | 申請(專利權)人: | 東莞市宏德電子設備有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/12 | 分類號: | C25D17/12 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 523776 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 提高 電鍍 均勻 陽極 | ||
技術領域
?本發(fā)明涉及一種電鍍用陽極,尤其涉及一種用于提高電鍍均勻性的陽極。
背景技術
?在電鍍過程中,陽極是影響電鍍質量的重要因素,它除了有基本的導電功能外,還影響渡液的穩(wěn)定性、分散能力和深度能力,從而影響鍍層的厚度及其均一性。目前,在PCB板的制備過程中,現(xiàn)有的陽極接線方式是從陽極兩端接入,使得陽極的中間部分與兩端之間有一個電位差,導致從陽極的不同位置與陰極(PCB板)之間的電壓差不相等,造成PCB板的電鍍均勻度不高,降低了所生產(chǎn)的PCB板的品質。
發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)有技術存在的不足,本發(fā)明提供了一種用于提高電鍍均勻性的陽極。
一種用于提高電鍍均勻性的陽極,在陽極的兩端分別設有一個與電源正極相連的接入點,同時,在陽極的中間至少還包括一個與電源正極連接的接入點。
優(yōu)選的,所述陽極為桿狀、平板狀或網(wǎng)狀。
上述任一方案中更優(yōu)選的,所述陽極為沉入式桿狀。
上述任一方案中更優(yōu)選的,所述陽極為鈦包銅陽極。即在銅表面(基體)覆壓鈦層,使其既有銅的優(yōu)良導電性又有外部鈦層優(yōu)異的耐腐蝕性,具有很長的工作壽命,同時大大降低了能耗且不會對電鍍液造成污染。
上述任一方案中更優(yōu)選的,各與陽極相連的相鄰接入點之間的間距相等,使得陽極的不同位置與陰極(如:PCB板)之間的電壓差的差異性進一步降低,進一步提高了電鍍的均勻性。
更優(yōu)選的,所述與陽極相連的相鄰接入點之間的間距為1.3m-1.7m。
本發(fā)明的有益效果是:一種用于提高電鍍均勻性的陽極,在陽極的兩端分別設有一個與電源正極相連的接入點,同時,在陽極的中間至少還包括一個與電源正極連接的接入點。
本發(fā)明提供的包含至少三個與陽極相連的接入點的陽極,可以使整個陽極的電位基本處在同一水平,電位差小,陽極的不同位置到陰極的電壓基本相等,從而提高電鍍的均勻性;另外,本發(fā)明提供的優(yōu)選陽極既有銅的優(yōu)良導電性又有外部鈦層優(yōu)異的耐腐蝕性,具有很長的工作壽命,同時大大降低了能耗且不會對電鍍液造成污染。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術用于電鍍的陽極的側面示意圖。
圖2是本發(fā)明實施例1的側面示意圖。
圖3是本發(fā)明實施例2的側面示意圖。
圖4是現(xiàn)有技術用于電鍍的陽極的使用狀態(tài)示意圖。
圖5是本發(fā)明實施例3的使用狀態(tài)示意圖。
附圖標記說明如下:
1—沉入式陽極桿;????????????2—PCB板(陰極);
3—電鍍槽;??????????????????4—火牛線;
5—整流機;??????????????????101—第一火牛線接入點;
102—第二火牛線接入點;??????103—第三火牛線接入點;
104—第四火牛線接入點;??????105—第五火牛線接入點;
11—沉入式陽極桿上A點;?????12—沉入式陽極桿上B點;
13—沉入式陽極桿上C點;??????14—沉入式陽極桿上D點;
15—沉入式陽極桿上E點;?????501—整流機陽極;
502—整流機陰極。
具體實施方式
為了使發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。
如圖1和圖4所示,現(xiàn)有技術在PCB板的制備過程中,兩個沉入式陽極桿1分別設于電鍍槽3的兩側,相互之間平行;PCB板位于電鍍槽3中央,與沉入式陽極桿平行,PCB板與整流機的陰極502電連接;沉入式陽極桿兩端的火牛線接入點101、102分別通過火牛線4與整流機5的陽極501相連,此時沉入式陽極桿的A點11、B點12、C點13、D點14、E點15的電勢與火牛線接入點101、102之間存在電位差,導致從陽極的不同位置(如A點、B點、C點、D點、E點)與陰極(PCB板)之間的電壓差不相等,造成PCB板的電鍍均勻度不高,降低了所生產(chǎn)的PCB板的品質。
實施例1
如圖2所示,一種用于提高電鍍均勻性的陽極,在沉入式陽極桿1的兩端分別設有一個與電源正極相連的接入點101、102,同時,在沉入式陽極的正中間還包括一個與電源正極連接的接入點103,接入點101與接入點103直接的距離等于接入點102與接入點103之間的距離,為1.7米。這使整個沉入式陽極桿的電位基本處在同一水平,電位差小,陽極到陰極的電壓基本相等,從而提高電鍍的均勻性。
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