[發明專利]一種用于提高電鍍均勻性的陽極有效
| 申請號： | 201010615300.2 | 申請日： | 2010-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN102021638A | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 馬國宏 | 申請（專利權）人： | 東莞市宏德電子設備有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/12 | 分類號： | C25D17/12 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 523776 廣東省東莞市黃江鎮*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 提高 電鍍 均勻 陽極 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于提高電鍍均勻性的陽極，在陽極的兩端分別設有一個與電源正極相連的接入點，其特征在于：在陽極的中間至少還包括一個與電源正極連接的接入點。
2.根據權利要求1所述的一種用于提高電鍍均勻性的陽極，其特征在于：所述陽極為桿狀、平板狀或網狀。
3.根據權利要求2所述的一種用于提高電鍍均勻性的陽極，其特征在于：所述陽極為沉入式桿狀。
4.根據權利要求1所述的一種用于提高電鍍均勻性的陽極，其特征在于：所述陽極為鈦包銅陽極。
5.根據權利要求4所述的一種用于提高電鍍均勻性的陽極，其特征在于：各相鄰接入點之間的間距相等。
6.根據權利要求5所述的一種用于提高電鍍均勻性的陽極，其特征在于：所述相鄰接入點之間的間距為1.3米—1.7米。
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