[發明專利]被覆件及其制造方法無效
| 申請號: | 201010614747.8 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102560350A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;熊小慶 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被覆 及其 制造 方法 | ||
1.一種被覆件,包括基體,其特征在于:所述被覆件還包括依次形成于基體上的鉻層、氮氧化鉻層及氮化鈦層。
2.如權利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述鉻層、氮氧化鉻層及氮化鈦層分別通過磁控濺射鍍膜法形成。
3.如權利要求1或2所述的被覆件,其特征在于:所述氮氮化鈦層中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%。
4.如權利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述鉻層的厚度為100~200nm。
5.如權利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述氮氧化鉻層的厚度為0.5~1μm,所述氮化鈦層的厚度為0.3~0.5μm。
6.如權利要求1所述的被覆件,其特征在于:所述基體為不銹鋼、模具鋼或高速鋼。
7.一種被覆件的制造方法,包括以下步驟:
提供基體;
以鉻靶為靶材,于基體上磁控濺射鉻層;
以鉻靶為靶材,以氮氣及氧氣為反應氣體,于鉻層上磁控濺射氮氧化鉻層;
以鈦靶為靶材,以氮氣為反應氣體,于氮氧化鉻層上磁控濺射氮化鈦層。
8.如權利要求7所述的被覆件的制造方法,其特征在于:磁控濺射鉻層的步驟采用如下方式實現:以氬氣為工作氣體,設置氬氣流量為100~200sccm,于基體上施加-100~-300V的偏壓,鍍膜溫度為100~150℃,設置鉻靶的電源功率為5~10kw,沉積時間為5~15min。
9.如權利要求7所述的被覆件的制造方法,其特征在于:磁控濺射氮氧化鉻層的步驟采用如下方式實現:以氬氣為工作氣體,設置氬氣流量為100~200sccm,設置氮氣的流量為10~100sccm、氧氣的流量為10~100sccm;于基體上施加-100~-300V的偏壓,鍍膜溫度為100~150℃,設置鉻靶的電源功率為5~10kw,鍍膜溫度為100~150℃,沉積時間為30~60min。
10.如權利要求7所述的被覆件的制造方法,其特征在于:磁控濺射氮化鈦層的步驟采用如下方式實現:以氬氣為工作氣體,設置氬氣流量為100~200sccm,于基體上施加-100~-300V的偏壓,設置氮氣的流量為60~120sccm,設置鈦靶的電源功率為8~10kw,鍍膜溫度為100~150℃,沉積時間為30~90min。
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