[發明專利]一種光刻機臺的控制裝置及方法

無效

• 申請號: 201010614732.1
• 申請日: 2010-12-21
• 公開（公告）號: CN102540966A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 詹祥宇;李勁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司
• 主分類號: G05B19/18
• 分類號: G05B19/18;G03F7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

技術領域

本發明涉及半導體工藝流程控制領域，尤其涉及一種光刻機臺的控制裝置及方法。

背景技術

在半導體工藝流程中，Photo區(即光刻區)的處理流程即利用光源刻蝕電路對半導體產品的Photo區進行光刻處理，具體地，該處理過程是通過光刻機臺來實現的。

傳統MES(Manufacturing?Execution?System，制造執行系統)的一般性處理方法是采用Capability處理機制(兼容處理機制)，該處理機制的基本原理如下：

在制造執行系統開始光刻之前建立工藝流程時，預先確定執行各關鍵層中各工步光刻的光刻機臺，將確定的所有光刻機臺捆綁成一個單元，該單元即為一個Capability組(兼容組)，然后將該單元作為工步的屬性跟隨于工步的每一執行過程，即在執行每一工步光刻時，都從預先確定的Capability組中選取指定的用于執行該工步的光刻機臺。也就是說，一旦系統完成流程建立，那么對于各種不同半導體產品來說，其每個光刻工步可用狀態的光刻機臺都是固定不變的。

Capability處理機制中，為了考慮兼容性，各光刻工序所綁定的光刻機臺一般可適用于各種不同半導體產品的生產，即適合大部分半導體產品對一般光刻參數的要求，但是由于光刻的準確度對半導體產品的性能影響很大，某些半導體產品對光刻機臺的敏感性要求可能比其他產品要高，如果采用Capability處理機制中預先設定的通用的光刻機臺執行光刻，顯然無法應對某些有特殊工藝要求的半導體產品的要求；并且，根據Capability處理機制，當用于執行設定工步光刻的光刻機臺出現故障時，無法靈活選擇其它光刻機臺執行光刻。

綜上所述，采用MES的一般性處理方法即Capability處理機制生產對光刻機臺敏感性要求高的半導體產品時，缺乏靈活性，可能導致該半導體產品的光刻的準確度低，從而影響產品的性能。

發明內容

本發明實施例提供了光刻機臺的控制裝置及方法，用以提高對半導體產品進行光刻光刻機臺選取的靈活性及光刻的準確度。

本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置，包括：

光刻機臺控制模塊，用于根據需要進行光刻操作的產品的描述信息，查找與所述產品的描述信息對應的光刻機臺控制信息；根據查找到的光刻機臺控制信息，確定各光刻工步應使用的光刻機臺；

制造執行模塊，用于根據所述光刻機臺控制模塊確定的光刻機臺對所述產品進行光刻工藝操作。

一種光刻機臺的控制方法，其特征在于，包括：

根據需要進行光刻操作的產品的描述信息，查找與所述產品的描述信息對應的光刻機臺控制信息；

根據查找到的光刻機臺控制信息，確定各光刻工步應使用的光刻機臺，并使用確定出的光刻機臺對所述產品進行光刻工藝操作。

本發明實施例的有益效果包括：

本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置及方法，首先根據需要進行光刻操作的產品的描述信息，查找與該產品的描述信息對應的光刻機臺的控制信息，根據查找到的光刻機臺的控制信息，進一步確定各個光刻工步應使用的光刻機臺，根據確定出的光刻機臺對該產品進行光刻操作，本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置及方法，在對產品進行光刻操作之前，用戶可以針對不同光刻工藝要求的產品，預先設置與其對應的光刻機臺控制信息，進而能夠實現對不同的光刻機臺，選擇使用適宜其光刻工藝要求的光刻機臺進行光刻，克服了現有的制造執行系統使用的兼容處理機制，對所有產品的光刻操作的各工步都采用相同光刻機臺的弊病，提高了對產品進行光刻的光刻機臺選擇的靈活性并相應地提高了光刻的準確度。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置的光刻機臺控制模塊的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的光刻機臺的控制方法的流程圖；

圖4為本發明實施例提供的光刻機臺的控制方法中確定各光刻工步應使用的光刻機臺的步驟的流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖，用具體實施例對本發明提供的一種光刻機臺的控制裝置及方法的具體實施方式進行詳細的說明。

本發明實施例提供的光刻機臺的控制裝置，如圖1所示，包括：

光刻機臺控制模塊101，用于根據需要進行光刻操作的產品的描述信息，查找與所述產品的描述信息對應的光刻機臺控制信息；根據查找到的光刻機臺控制信息，確定各光刻工步應使用的光刻機臺；