[發(fā)明專利]RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)及制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010614356.6 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102094179A | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 申振峰;高勁松 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所 |
| 主分類號: | C23C14/48 | 分類號: | C23C14/48;C23C14/30;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18;G02B1/10 |
| 代理公司: | 長春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所 22210 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130033 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | rb sic 基底 反射 表面 改性 結(jié)構(gòu) 制備 方法 | ||
發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明屬于薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)及制備方法。
背景技術(shù)
SiC材料憑借其優(yōu)異的物理特性和機(jī)械特性,已經(jīng)成為空間用大口徑反射鏡基底的首選材料之一。但直接拋光后的SiC基底反射鏡很難獲得較高質(zhì)量的光學(xué)表面,其表面光學(xué)散射仍較大,無法滿足高質(zhì)量空間光學(xué)系統(tǒng)的應(yīng)用需求,使空間光學(xué)系統(tǒng)很難達(dá)到理想的分辨率。為解決這一矛盾,就必須要對SiC基底反射鏡進(jìn)行表面改性,設(shè)法提高其表面的光學(xué)質(zhì)量,以滿足空間光學(xué)系統(tǒng)對高分辨率的迫切要求。
所謂SiC基底表面改性就是要在SiC基底表面鍍制一層結(jié)合牢固且拋光性能良好的相當(dāng)厚度的致密改性層,覆蓋住基底表面缺陷,然后再對致密改性層進(jìn)行光學(xué)精密拋光,以達(dá)到獲得較高質(zhì)量的光學(xué)表面的目的。SiC基底反射鏡表面改性常用的一種方法是通過在基底表面制備一層Si改性層進(jìn)行改性。
SiC基底材料的制備方法很多,其中RB-SiC(反應(yīng)燒結(jié)SiC)是目前國內(nèi)工程上較為常用的一種SiC反射鏡基底材料。由于制備工藝的原因,RB-SiC材料中通常含有10%~30%的游離硅,即RB-SiC基底材料由兩相成分組成(如圖1所示)。圖2所示為RB-SiC基底表面500倍光學(xué)顯微鏡照片,深色部分為SiC材料,淺色部分為單質(zhì)Si。研究和實(shí)踐表明,直接用離子輔助制備Si改性層的方法對RB-SiC基底進(jìn)行表面改性的效果并不是很理想,其原因是在RB-SiC基底兩相成分上生長的Si改性層不均勻(如圖3所示),RB-SiC基底表面Si改性層的生長情況出現(xiàn)了擇優(yōu)取向,在SiC和Si兩相成份上的生長情況明顯不同,且其分布復(fù)制了原基底表面的情況。兩種情況下Si膜生長的成核密度相差較大,使得在兩相成份上生長出的Si膜物理性質(zhì)出現(xiàn)差別,這直接導(dǎo)致它們拋光特性上的差異。而這必然導(dǎo)致改性層拋光特性不佳,影響最終的改性效果。
雖然直接用離子輔助制備Si改性層的方法對RB-SiC基底反射鏡的改性效果不佳,但由于RB-SiC制備成本較低,能夠做到近凈尺寸成型,且非常適于制備復(fù)雜輕量化結(jié)構(gòu)的大口徑反射鏡基底,這些綜合的性能優(yōu)勢決定了其在未來航天應(yīng)用中不可或缺的地位。因此,為滿足高質(zhì)量大口徑空間光學(xué)系統(tǒng)應(yīng)用需求,針對RB-SiC基底本身的特性,設(shè)法找到一種更佳的改性方法,以進(jìn)一步提高RB-SiC基底表面改性的性能是勢在必行的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的一個(gè)技術(shù)問題是提供一種能夠進(jìn)一步提高RB-SiC基底反射鏡表面改性效果,以獲得更高質(zhì)量的光學(xué)表面,滿足航天應(yīng)用中高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)的相關(guān)應(yīng)用需求的RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)包括對RB-SiC基底表面Si相成分碳化后得到的SiC相成分,在RB-SiC基底SiC相成分12與Si相成分11碳化后得到的SiC相成分2表面制備的類金剛石膜緩沖層,在類金剛石膜緩沖層上生長的均勻致密的Si改性層。
所述類金剛石膜緩沖層厚度為10~120nm。
所述Si改性層厚度為15-25微米。
本發(fā)明要解決的另一個(gè)技術(shù)問題是提供一種上述RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)的制備方法。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的RB-SiC基底反射鏡表面改性層結(jié)構(gòu)的制備方法包括下述步驟:
一、鍍膜條件準(zhǔn)備:將RB-SiC基底固定于鍍膜機(jī)工件夾具上,Si粒盛裝于坩堝中;將鍍膜機(jī)的真空室抽真空至1.0×10-3~2.0×10-3Pa;在200~400℃溫度范圍內(nèi)烘烤并恒溫30~60分鐘;然后用放置于鍍膜機(jī)內(nèi)的Kaufman離子源充Ar氣對基底進(jìn)行20~40分鐘離子清洗,Ar氣體積流量為25~35sccm;
二、碳化RB-SiC基底表面Si相成分:調(diào)節(jié)Kaufman離子源使Ar氣的體積流量減小到8~11sccm,同時(shí)將CH4氣體通入,CH4氣體體積流量為15~25sccm;調(diào)節(jié)Kaufman離子源使其屏極電壓在600~700V范圍內(nèi),束流達(dá)150~170mA,將CH4電離成活性C離子及H離子,用C離子轟擊基底表面12~18分鐘,使C離子注入基底表面,與基底表面的Si相成分發(fā)生反應(yīng)而轉(zhuǎn)化成SiC,從而把RB-SiC基底表面的Si相成分碳化成SiC成分;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





