[發明專利]放射線敏感性組合物、固化膜及其形成方法

有效

• 申請號: 201010614014.4
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102147570A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 鈴木康伸;上田二朗
• 申請（專利權）人: JSR株式會社
• 主分類號: G03F7/075
• 分類號: G03F7/075;G03F7/00
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及一種放射線敏感性組合物、由該組合物形成的固化膜以及該固化膜的形成方法。

背景技術

液晶顯示元件等在其制造工序中，通過溶劑、酸或堿性溶液等進行浸漬處理。此外，該液晶顯示元件在通過濺射形成線路電極層時，元件表面會局部暴露在高溫下。因此，為了防止由于采用該溶劑等進行的浸漬處理或高溫處理使液晶顯示元件惡化或損傷，需要在元件的表面設置對這些處理具有耐受性的保護膜。此外，在液晶顯示元件等中，設置通常設置為層狀的、用于使線路間絕緣的層間絕緣膜和用于使兩張基板間的間隔(盒間隔)保持穩定的隔片。

作為該保護膜、層間絕緣膜和隔片等(以下也稱為保護膜等)的材料，由于用于獲得所需圖案形狀的工序數量少，且具有足夠的平坦性為優選，因此廣泛使用放射線敏感性組合物。該保護膜等的材料要求相對于需要形成該保護膜等的基板或底層，進一步在各層等上形成的層，在固化時的粘附性高，具有透明性，涂布性、圖案形成性優異等性能。作為用于形成滿足這些特性的保護膜等的材料，主要使用丙烯酸酯類樹脂。與之相對，嘗試了使用比丙烯酸酯類樹脂耐熱性和透明性優異的聚硅氧烷類材料作為放射線敏感性組合物的成分(參見日本特開2000-1648號公報、日本特開2006-178436號公報)。此外，聚硅氧烷類材料由于折射率比丙烯酸酯類樹脂低，因此在例如ITO(銦錫氧化物)透明導電膜圖案等其他層的表面上涂布時，折射率差變大，因此存在容易看見ITO圖案，液晶顯示畫面的目視確認性降低的問題。

此外，該放射線敏感性組合物從例如層間絕緣膜中接觸孔形成優先性的觀點出發，優選使用正型放射線敏感性固化性組合物。此外，作為聚硅氧烷類材料中的正型放射線敏感性組合物，由于圖案形成性高，因此作為放射線敏感性酸產生劑，通常使用采用醌二疊氮化合物的組合物，但使用該醌二疊氮化合物存在成本高的要素。

此外，作為半導體密封用材料、半導體底層填料用材料、半導體保護膜用材料、半導體層間絕緣膜用材料、電路基材用材料、平坦化材料、電路基板保護用材料、抗蝕劑用材料、抗鍍敷劑用材料、液晶密封用材料或發光二極管元件密封用材料，也不是能短時間獲得耐熱性、粘附性和電絕緣性等優異的固化膜的放射線敏感性組合物(參照US?5385955A)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-1648號公報

專利文獻2：日本特開2006-178436號公報

專利文獻3：美國專利5385955A

發明內容

本發明是基于該情形做出的，其目的在于提供一種具有形成目前的保護膜等的材料所必須的圖案形成性，所得固化物除了透明性和粘附性以外，還具有高折射率，且具有正型放射線敏感性的聚硅氧烷類放射線敏感性組合物，由該組合物形成的固化物和它們的形成方法。

此外，其目的還在于提供一種通過用作半導體密封用材料、半導體底層填料用材料、半導體保護膜用材料、半導體層間絕緣膜用材料、電路基材用材料、平坦化材料、電路基板保護用材料、抗蝕劑用材料、抗鍍敷劑用材料、液晶密封用材料或發光二極管元件密封用材料等，從而能在短時間內獲得耐熱性、粘附性和電絕緣性等優異的固化膜的放射線敏感性組合物。

用于解決上述課題的發明為一種放射線敏感性組合物，其含有：

[A]硅氧烷聚合物、

[B]金屬氧化物顆粒、和

[C]放射線敏感性酸產生劑或放射線敏感性堿產生劑，

上述[B]金屬氧化物顆粒為選自鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻和鈰構成的群組中的至少一種金屬的氧化物顆粒。

該放射線敏感性組合物通過含有上述各成分，從而具有高的圖案形成性，所得固化物具有高的透明性和粘附性。尤其是根據該放射線敏感性組合物，通過含有上述種類的金屬氧化物顆粒作為[B]成分，從而能提高所得固化物的折射率。此外，該放射線敏感性組合物通過使用上述氧化物顆粒作為[B]成分的金屬氧化物顆粒，從而能體現圖案形成性高的正型放射線敏感特性。

[A]硅氧烷聚合物可以是下式(1)表示的水解性硅烷化合物的水解縮合物。

(R¹)_n-Si-(OR²)_4-n????(1)

在式(1)中，R¹各自獨立地為氫或碳原子數為1～20的非水解性有機基團。R²各自獨立地為氫、碳原子數為1～6的烷基、碳原子數為1～6的酰基或碳原子數為6～15的芳基。n為0～3的整數。