[發明專利]用于顯示設備的陣列基板及其制造方法有效
| 申請號: | 201010612964.3 | 申請日: | 2010-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN102315228A | 公開(公告)日: | 2012-01-11 |
| 發明(設計)人: | 鄭在紋;崔文鎬 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;鐘強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 顯示 設備 陣列 及其 制造 方法 | ||
本發明要求2010年7月9日在韓國提交的韓國專利申請10-2010-0066077的權益,在此通過參考將其并入本文,就如在此全部闡述一樣。
技術領域
本發明涉及一種用于顯示設備的陣列基板,更特別地,涉及一種用于顯示設備的陣列基板及其制造方法。
背景技術
直到近期,顯示設備通常使用陰極射線管(CRT)。目前,正在進行很多努力和研究來開發各種類型的平板顯示器作為CRT的替代產品,諸如液晶顯示(LCD)設備,等離子體面板(PDP),場發射顯示器和電致發光顯示器(ELD)。這些平板顯示器當中,廣泛使用有源矩陣型顯示設備。
在有源矩陣型顯示設備中,通過相互交叉的柵線和數據線限定的像素區域排列成矩陣型,在每個像素區域中形成諸如薄膜晶體管的開關元件和像素電極,通過開關元件對提供給像素區域的數據信號進行控制。
有源矩陣型顯示設備包括陣列基板,在陣列基板上形成柵線、數據線、開關元件和像素電極。
圖1是示出根據現有技術的用于顯示設備的陣列基板的平面圖。
參考圖1,柵線20和數據線30在基板10上相互交叉以限定像素區域P,薄膜晶體管T連接到柵線20和數據線30。
薄膜晶體管T包括柵極22、有源層26以及源極32和漏極34。柵極22連接到柵線20,源極32連接到數據線30,漏極34與源極32分隔開。
像素電極40形成在像素區域P中并經由漏極接觸孔38連接到漏極34。
在源極32和漏極34之間的分隔區域SR具有U型形狀。有源層26通過分隔區域SR暴露,通過分隔區域SR暴露的部分有源層26用作薄膜晶體管T的溝道。
圖2和3分別是沿著圖1的線II-II和III-III取得的截面圖。
參考圖2和3,在基板10上形成柵線20和連接到柵線20的柵極22。在柵線20和柵極22上形成柵絕緣層24。
在與柵極22對應的柵絕緣層24上形成由本征硅制成的有源層26,在有源層26上形成由摻雜硅制成的歐姆接觸層28。
在歐姆接觸層28上形成數據線30、源極32和漏極34。在數據線30、源極32和漏極34上形成鈍化層36。在鈍化層36上形成像素電極40。
鈍化層36包括暴露出漏極34的漏極接觸孔38,像素電極40經由漏極接觸孔38連接到漏極34。
為了降低制造工藝數目和生產成本,在光刻工藝中使用一個光掩模形成有源層26、歐姆接觸層28、源極32、漏極34以及數據線30,這將參考以下附圖進一步說明。
圖4A是示出用于形成現有技術顯示設備的陣列基板的有源層、源極和漏極的光掩模的圖,圖4B是示出用于形成現有技術顯示設備的陣列基板的有源層、源極和漏極的光致抗蝕劑圖案的圖,圖4C是示出現有技術顯示設備的陣列基板的有源層、源極和漏極的圖。
為了形成有源層26、歐姆接觸層28、源極32、漏極34和數據線30,在柵絕緣層24上順序形成本征硅層(未示出)、摻雜硅層(未示出)、金屬層(未示出),之后在金屬層上形成光致抗蝕劑層(未示出),之后將光掩模M置于光致抗蝕劑層上方以曝光該光致抗蝕劑層,之后顯影被曝光的光致抗蝕劑層。
參考圖4A,光掩模M包括具有最低透光度的阻擋部分BA、具有高于阻擋部分BA的透光度的半透光部分HTA和具有最高透光度的透光部分TA。阻擋部分BA對應于數據線30、源極32和漏極34,半透光部分HTA對應于源極32和漏極34之間的分隔區域SR,透光部分TA對應于除數據線30、源極32、漏極34以及分隔區域SR之外的區域。
參考圖4B,通過顯影經曝光的光致抗蝕劑層,形成光致抗蝕劑圖案60。
光致抗蝕劑圖案60包括與阻擋部分BA對應的第一光致抗蝕劑圖案60a,和與半透光部分HTA對應的第二光致抗蝕劑圖案60b。由于阻擋部分BA的透光度低于半透光部分HTA的透光度,因此第一光致抗蝕劑圖案60a的厚度大于第二光致抗蝕劑圖案60b的厚度。
之后,使用第一光致抗蝕劑圖案60a和第二光致抗蝕劑圖案60b作為蝕刻掩模順序蝕刻金屬層、摻雜硅層和本征硅層,以形成數據線30和源漏極圖案(未示出)。
源漏極圖案是對應于源極32、漏極34以及分隔區域SR的圖案。
通過蝕刻工藝,在數據線30和源漏極圖案下方形成摻雜硅圖案和有源層26。
之后,通過灰化工藝,部分去除第一光致抗蝕劑圖案60a,完全去除第二光致抗蝕劑圖案60b。因此暴露出與分隔區域SR對應的源漏極圖案。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





