[發(fā)明專(zhuān)利]芯片線路扇出方法及薄膜芯片裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010610383.6
• 申請(qǐng)日: 2010-12-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102315137A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭兆志;李柏青
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 聯(lián)詠科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;H01L21/50;H01L23/498
• 代理公司: 北京市浩天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11276
• 代理人: 劉云貴

1.一種芯片線路扇出方法，包含：

在一薄膜上安裝一芯片；

在該薄膜上形成多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)，其中該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)根據(jù)一突塊對(duì)應(yīng)順序來(lái)排列；

在該芯片上形成多個(gè)連外突塊，其中該多個(gè)連外突塊根據(jù)一突塊排列順序來(lái)排列；以及

形成多條連外線路，以將該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)依據(jù)該突塊對(duì)應(yīng)順序來(lái)連接至該多個(gè)連外突塊，

其特征在于，該突塊對(duì)應(yīng)順序不同于該突塊排列順序，且該多條連外線路不交錯(cuò)。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，進(jìn)一步包括在該芯片上形成一個(gè)或多個(gè)虛擬連外突塊，以及形成該多條連外線路的步驟包括使該多條線路當(dāng)中的一條或多條通過(guò)該一個(gè)或多個(gè)虛擬連外突塊。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的至少一條先往芯片內(nèi)部的方向延伸再往芯片外部的方向延伸。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的至少一條繞經(jīng)該芯片的底部、頂部、與周?chē)?dāng)中的至少一個(gè)。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的每一條在該薄膜上的折角均大于一門(mén)限角度。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中的每一個(gè)是一電源連外突塊、一輸出信號(hào)連外突塊與一輸入信號(hào)連外突塊之一。

7.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上的至少一個(gè)連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中接近該芯片的第二側(cè)上的至少一個(gè)。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片線路扇出方法，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上的至少一個(gè)連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上且在空間排列上不相對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)。

9.一種薄膜芯片裝置，包含：

一薄膜，包含多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)，該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)根據(jù)一突塊對(duì)應(yīng)順序來(lái)排列；

一芯片，包含多個(gè)連外突塊，該多個(gè)連外突塊根據(jù)一突塊排列順序來(lái)排列；以及

多條連外線路，用來(lái)將該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)依據(jù)該突塊對(duì)應(yīng)順序來(lái)連接至該多個(gè)連外突塊，

其特征在于，該突塊對(duì)應(yīng)順序不同于該突塊排列順序，且該多條連外線路不交錯(cuò)。

10.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該芯片進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)虛擬連外突塊，以及該多條線路當(dāng)中的一條或多條通過(guò)該一個(gè)至多個(gè)虛擬連外突塊。

11.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的至少一條先往芯片內(nèi)部的方向延伸再往芯片外部的方向延伸。

12.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多條連外線路中當(dāng)中的至少一條繞經(jīng)該芯片的底部、頂部與周?chē)弧?/p>

13.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的每一條在該薄膜上的折角均大于一門(mén)限角度。

14.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中的每一個(gè)是一電源連外突塊、一輸出信號(hào)連外突塊與一輸入信號(hào)連外突塊之一。

15.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上的至少一個(gè)連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中接近該芯片的第二側(cè)上的至少一個(gè)。

16.如權(quán)利要求9所述的薄膜芯片裝置，其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上的至少一個(gè)連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中接近該芯片的第一側(cè)上且在空間排列上不相對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)。

17.一種芯片線路扇出方法，包含：

在一薄膜上安裝一芯片；

在該薄膜上形成多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)；

在該芯片上形成多個(gè)連外突塊；以及

形成多條連外線路，以將該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)分別連接至該多個(gè)連外突塊，其特征在于，該多條連外線路當(dāng)中的至少一條將該多個(gè)連外突塊當(dāng)中的至少一個(gè)連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中在空間上排列不相對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)。

18.一種薄膜芯片裝置，包含：

一薄膜，包含多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)；

一芯片，包含多個(gè)連外突塊；以及

多條連外線路，分別連接于該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)與該多個(gè)連外突塊之間，

其特征在于，該多個(gè)連外突塊當(dāng)中的至少一個(gè)被連接至該多個(gè)外引腳結(jié)合點(diǎn)當(dāng)中在空間上排列不相對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)。