[發明專利]電路板的特性阻抗精度控制結構

有效

• 申請號: 201010610069.8
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102548189A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 林崑津;蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明系關于一種軟性電路板的特性阻抗結構設計，特別是一種可控制電路板或軟性排線的特性阻抗精度的軟性電路板結構設計。

背景技術

在各項電子設備中大部分都具備電路板或軟性排線，以將各種所需的電路元件、插接器構件等配置定位。并傳輸信號至需要的功能元件上。在電路板的制作技術中，一般是以一基板表面藉由布線技術形成延伸的信號傳輸路徑。常用的電路板型態概分為硬質電路板及軟性電路板或排線。

例如以目前廣泛運用于筆記型電腦、個人數位助理、行動電話等各種電子產品中的軟性排線，其結構一般是將數條外覆有絕緣層的導線并列形成一排線的結構，并配合連接器或電路焊接的方式作為電子信號的傳送之用。

同時參閱圖1及圖2，其分別顯示現有電路板的平面示意圖及剖視圖。圖中顯示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。基板1以一延伸方向延伸而在基板1的自由端形成復數個導電接觸端13。基板1可以其自由端插接至一配置在電路基板14的插槽15中，使基板1的各個導電接觸端13接觸于插槽15中的對應導電接觸端。

在基板1的第一表面11上，布設有復數條可能相互平行延伸一段長度且彼此間隔的信號傳輸路徑2。布設在基板1的第一表面11上的各個信號傳輸路徑2彼此間隔一預定間距d，而在該基板1的第一表面11上定義出數個被信號傳輸路徑2遮蓋的布線區A1及數個未被信號傳輸路徑2遮蓋的間隔區A2。一覆蓋絶緣層3形成在該基板1的第一表面11，并覆蓋該各個信號傳輸路徑2的表面以及該各個間隔區A2。最后再于覆蓋絶緣層3的表面形成一導電屏蔽層4。該屏蔽導電層一般會與系統主要接地路徑接地，以增加其屏蔽效果，并形成特性阻抗的接地面。

不論是硬質電路板或是軟性電路板，由于是在基板1表面布線形成多數條信號傳輸路徑2，且各條信號傳輸路徑2的厚度即使很薄，但在基板1的第一表面11形成覆蓋絶緣層3時，覆蓋絶緣層3的表面絶不會得到一平整的表面，而會有如波浪狀的凹凸表面結構。因此，在覆蓋絶緣層3的表面上再形成導電屏蔽層4時，在導電屏蔽層4的表面也絶不會得到一平整的表面，同樣會有如圖2所示波浪狀的凹凸表面結構。

由于上述的結構特性，會使得電路板上各個信號傳輸路徑的特性阻抗(Electrical?Impedance)不一致，且難以控制其特性阻抗的精度。

此電路板在實際應用時，會造成阻抗匹配不良、信號反射、電磁波發散、信號傳送接收時漏失、信號波形變形等問題。這些存在的問題，對于目前普遍使用在高精密電子設備的電路板會造成很大的問題。

尤其對于工作頻率較高的電子裝置(例如筆記型電腦)，由于工作頻率越高，對阻抗精度的要求越高。在采用傳統技術所制成的電路板結構，便無法符合產業的需求。特別對于軟性電路板或軟性排線，因材料要求輕薄又需良好的可撓性，絶緣層通常由薄型覆膜(Coverlay)壓合而成，此時，凹凸表面結構更為明顯，阻抗精度更難達成。

發明內容

緣此，本發明的一目的即是提供一種可控制軟性電路板的特性阻抗精度的軟性電路板結構，特別是要求輕薄又具可撓性的軟性電路板或排線。

本發明的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構一基板，具有一第一表面及一第二表面；復數條延伸的第一信號傳輸路徑，布設在基板的第一表面上，各個第一信號傳輸路徑彼此間隔一預定間距，而在基板的第一表面上定義出數個被第一信號傳輸路徑遮蓋的布線區及數個未被第一信號傳輸路徑遮蓋的間隔區；一第一覆蓋絶緣層，形成在基板的第一表面，并覆蓋各個第一信號傳輸路徑的表面以及各個間隔區，第一覆蓋絶緣層的表面在對應至布線區處具有第一高度，而第一覆蓋絶緣層的表面在對應至間隔區處具有第二高度，第一高度與所述的第二高度之間存在一高度差；一第一導電屏蔽層，位于第一覆蓋絶緣層的表面；第一覆蓋絶緣層的表面與第一導電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，第一平坦化絶緣層填補所述的高度差，使第一導電屏蔽層不論在對應至基板的布線區或在對應至基板的間隔區，均具有實質相同的高度，基板、第一信號傳輸路徑、第一覆蓋絶緣層、第一平坦化絶緣層、第一導電屏蔽層構成一單面信號傳輸電路板。

本發明的另一目的是提供一種具有平坦化絶緣結構的電路板，藉以固定傳輸信號路徑與導電屏蔽層的距離，并改善電路板的特性阻抗精度。

本發明為達成上述目的，系在電路基板結構中，位在第一覆蓋絶緣層的表面與第一導電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，該第一平坦化絶緣層填補各個第一信號傳輸路徑的表面與各個第一信號傳輸路徑間的間隔區間的高度差，如此以達到軟性電路板的特性阻抗精度控制的目的。