[發(fā)明專利]電路板的特性阻抗精度控制結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010610069.8
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102548189A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 林崑津;蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，包括有：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

復數(shù)條延伸的第一信號傳輸路徑，布設在所述的基板的第一表面上，各個第一信號傳輸路徑彼此間隔一預定間距，而在所述的基板的第一表面上定義出數(shù)個被第一信號傳輸路徑遮蓋的布線區(qū)及數(shù)個未被第一信號傳輸路徑遮蓋的間隔區(qū)；

一第一覆蓋絶緣層，形成在所述的基板的第一表面，并覆蓋所述的各個第一信號傳輸路徑的表面以及所述的各個間隔區(qū)，所述的第一覆蓋絶緣層的表面在對應至所述的布線區(qū)處具有第一高度，而所述的第一覆蓋絶緣層的表面在對應至所述的間隔區(qū)處具有第二高度，所述的第一高度與所述的第二高度之間存在一高度差；

一第一導電屏蔽層，位于所述的第一覆蓋絶緣層的表面；

其特征在于：

所述的第一覆蓋絶緣層的表面與所述的第一導電屏蔽層之間形成有至少一第一平坦化絶緣層，所述的第一平坦化絶緣層填補所述的高度差，使所述的第一導電屏蔽層不論在對應至所述的基板的布線區(qū)或在對應至所述的基板的間隔區(qū)，均具有實質相同的高度，所述的基板、所述的第一信號傳輸路徑、所述的第一覆蓋絶緣層、所述的第一平坦化絶緣層、所述的第一導電屏蔽層構成一單面信號傳輸電路板。

2.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的第一導電屏蔽層系為銀質材料層、鋁質材料層、銅質材料層、導電碳漿、導電粒子膠層之一。

3.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的第一導電屏蔽層為全平面結構。

4.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的第一導電屏蔽層包括有復數(shù)個開孔結構。

5.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的信號傳輸線截面為長方形、梯型、圓形、橢圓形之一。

6.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的各個第一信號傳輸路徑所傳送的信號系為差模信號或共模信號之一。

7.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的第一平坦化絶緣層的形成采用油墨印刷、涂布、滾輪涂布方式之一。

8.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的覆蓋絶緣層為薄型覆膜、純膠或絶緣油墨之一。

9.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的基板系為軟性基板、硬式基板之一。

10.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，所述的結構更包括：

至少一第二平坦化絶緣層，形成在所述的基板的第二表面；

一第二導電屏蔽層，形成在所述的第二平坦化絶緣層的表面。

11.如權利要求10所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，其中所述的第二平坦化絶緣層與所述的基板的第二表面之間更包括有一第二覆蓋絶緣層。

12.如權利要求1所述的信號傳輸電路板的特性阻抗精度控制結構，其特征在于，至少二個以上的所述的單面信號傳輸電路板迭置后，構成一個多個單面信號傳輸電路板的迭置結構。