[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010609739.4
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102458045A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 裵泰均;吳昌建;樸浩植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;周建秋

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年10月22日提交的題為“Printed?Circuit?Board?and?Method?for?Fabricating?the?Same”(印刷電路板及其制造方法)的韓國專利申請No.10-2010-0103392的優先權，該專利申請的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板及其制造方法。

背景技術

印刷電路板是通過電子元件間的電連接而實現轉換信號、提供電源等的一種組件。印刷電路板發展為適應有源元件和半導體組件的精度化以及電子產品的輕度化、薄型化，而并非獨立地發展。

為了達到種種目的，印刷電路板的層間連接方式已從現有方式發生了改變，在現有方式中，電鍍在激光加工之后進行。多種形狀的過孔(via)被應用，使用柱形過孔(post?via)是為了降低制造成本。

為了制造含有柱形過孔的印刷電路板，柱形過孔由電鍍形成，預浸材料壓合在印刷電路板上，并進行表面拋光處理，以使柱形過孔暴露以及平坦化印刷電路板。

經過拋光工序后，包含在預浸材料中的玻璃纖維部分或全部暴露在印刷電路板的表面。為了在含有暴露的玻璃纖維的預浸材料上形成另一電路層，通過化學鍍銅法制備種子層(seed?layer)時，由于低粘附會發生遷移。

為了解決該問題，根據現有技術，由錫(Sn)、鈦(Ti)等金屬制成的種子層由濺射法形成。然而，為了用濺射法形成種子層，需要濺射設備和新金屬材料。此外，在蝕刻工序中，為了除去由新金屬材料制成的種子層，需要有其他的蝕刻劑成分，致使投資成本和操作項目的額外產生。

發明內容

本發明提供一種含有柱形過孔的印刷電路板，該印刷電路板可提高電路層的可靠性及預定強度。

本發明還提供一種能形成可靠電路層的印刷電路板的制造方法，該制造方法使用的是現有的鍍覆法而不是濺射法，即使電路層是通過柱形過孔相互連接的。

根據本發明第一優選實施方式的印刷電路板包括：第一絕緣層，該第一絕緣層具有形成于其表面上的第一電路層；第二絕緣層，該第二絕緣層堆疊(stack)于第一絕緣層上，且含有增強材料；膜層，該膜層堆疊于第二絕緣層上；柱形過孔，該柱形過孔與第一電路層連接且穿過第二絕緣層和膜層；第二電路層，該第二電路層形成于膜層的上表面且與柱形過孔連接。

增強材料可以由玻璃纖維(glass?fabric)、紙和玻璃無紡布(glass?nonwoven)中的任意一種組成。

根據本發明第二優選實施方式的印刷電路板的制造方法包括：將含有增強材料的第二絕緣層堆疊于第一絕緣層的外表面，該第一絕緣層具有形成于其上的柱形過孔；拋光第二絕緣層的上表面，使柱形過孔的上側暴露；將膜元件堆疊在第二絕緣層上，以覆蓋柱形過孔并壓緊第二絕緣層；拋光膜元件的上表面，以使柱形過孔的上側暴露；并在膜元件的表面形成與柱形過孔連接的電路層。

在堆疊第二絕緣層時，第二絕緣層的厚度可以與柱形過孔的高度相當。

電路層的形成可以包括：在膜元件的上表面形成與柱形過孔連接的種子層；在種子層上形成鍍層；并且圖案化種子層和鍍層。

種子層的形成可通過化學鍍的方法實施。

鍍層的形成可通過電鍍的方法實施。

根據本發明第三優選實施方式的印刷電路板的制造方法包括：將含有增強材料的第二絕緣層和膜元件堆疊在第一絕緣層的上表面，該第一絕緣層具有第一電路層和形成于該第一電路層上并與該第一電路層連接的柱形過孔；拋光膜元件的上表面，以使柱形過孔的上側暴露；在膜元件的上表面形成與柱形過孔連接的第二電路層。

膜元件可以結合到第二絕緣層的上表面并與第二絕緣層一體形成，且該膜元件與第二絕緣層可以同時堆疊在第一絕緣層的上表面。

在堆疊第二絕緣層和膜元件時，第二絕緣層的厚度小于柱形過孔的高度。

附圖說明

圖1表示根據本發明優選實施方式的印刷電路板的橫斷面圖；

圖2到圖7表示根據本發明第一優選實施方式的印刷電路板制造過程的橫斷面圖；和

圖8到圖11表示根據本發明第二優選實施方式的印刷電路板制造過程的橫斷面圖。

具體實施方式

從下面結合附圖的描述中，本發明的各種特征和優點將變得顯而易見。