[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010609739.4
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102458045A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 裵泰均;吳昌建;樸浩植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;周建秋

1.一種印刷電路板，該印刷電路板包括：

第一絕緣層，該第一絕緣層具有形成于該第一絕緣層的上表面的第一電路層；

第二絕緣層，該第二絕緣層堆疊于所述第一絕緣層上，且含有增強材料；

膜層，該膜層堆疊于所述第二絕緣層上；

柱形過孔，該柱形過孔與第一電路層連接且穿過所述第二絕緣層和膜層；以及

第二電路層，該第二電路層形成于所述膜層的上表面且與柱形過孔連接。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述增強材料由玻璃纖維、紙和玻璃無紡布中的任意一種組成。

3.一種印刷電路板的制造方法，該方法包括：

將含有增強材料的第二絕緣層堆疊在第一絕緣層的上表面，所述第一絕緣層具有第一電路層和與形成于該第一絕緣層上的第一電路層連接的柱形過孔；

拋光第二絕緣層的上表面，以使柱形過孔的上側暴露；

將膜元件堆疊在第二絕緣層上，以覆蓋柱形過孔并壓緊第二絕緣層；

拋光膜元件的上表面，以使柱形過孔的上側暴露；以及

在膜元件的上表面形成與柱形過孔連接的第二電路層。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其中，在堆疊所述第二絕緣層時，該第二絕緣層的厚度與所述柱形過孔的高度相當。

5.根據權利要求3所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述第二電路層的形成包括：

在膜元件的上表面形成與柱形過孔連接的種子層；

在種子層上形成鍍層；以及

圖案化種子層和鍍層。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述種子層的形成通過化學鍍的方法實施。

7.根據權利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述鍍層的形成通過電鍍的方法實施。

8.一種印刷電路板的制造方法，該方法包括：

將含有增強材料的第二絕緣層和膜元件堆疊在第一絕緣層的上表面，所述第一絕緣層具有第一電路層和與形成于該第一絕緣層上的該第一電路層連接的柱形過孔；

拋光膜元件的上表面，以使柱形過孔的上側暴露；以及

在膜元件的上表面形成與柱形過孔連接的第二電路層。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述膜元件結合到第二絕緣層的上表面并與第二絕緣層一體形成，且該膜元件與第二絕緣層同時堆疊在第一絕緣層的上表面。

10.根據權利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其中，在堆疊第二絕緣層和膜元件時，第二絕緣層的厚度小于柱形過孔的高度。