[發明專利]PCB板埋入磁芯的方法

無效

• 申請號: 201010609720.X
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102036497A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 郭權;曾志軍
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB：Printed?circuit?board)技術領域，尤其涉及一種在PCB板內埋入磁芯的方法。

背景技術

目前，隨著PCB行業的快速發展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。

然而，在現有技術中的PCB板生產過程中，有埋銅塊、埋容、埋阻等工藝，但是還沒有將磁芯埋入PCB板的工藝。如果直接將磁芯按照埋銅塊等工藝一樣直接埋入，由于磁芯很脆，這樣在層壓過程中磁芯很容易破裂或填膠不充分；更有甚者，在鉆孔過程中容易鉆到磁芯，從而影響電感值或可靠性。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其可以將較脆的磁芯埋入基板內，使磁芯在層壓過程中不直接受力且填膠容易，并且在鉆孔時不會鉆到磁芯使其破裂。

為實現上述目的，本發明提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步驟：

步驟1，提供基板、及磁芯；

步驟2，在基板上預定埋入磁芯的位置處銑一槽孔，該槽孔的形狀與磁芯形狀一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；

步驟3，在槽孔底部均勻鉆設數個通孔；

步驟4，將上述磁芯埋入基板的槽孔內，使磁芯內部與槽孔底部的數個通孔相通。

所述步驟2中，利用銑刀在基板上預定埋磁芯的位置處銑一與磁芯形狀一致的槽孔。

所述槽孔的深度比磁芯厚度大0.2mm。

所述步驟3中，在槽孔的底部均勻鉆設4個通孔。

所述槽孔呈圓環狀。

本發明的有益效果：本發明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其對銑槽孔的設計，使得較脆的磁芯能夠放入槽孔內，在層壓過程中不直接受力且填膠容易；此外，使用該方法可以在對基板的后續鉆孔加工時不會鉆到磁芯使其破裂。

為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發明中PCB板埋入磁芯的方法一具體實施例的流程示意圖；

圖2、圖3為本發明PCB板埋入磁芯的方法一具體實施例的工藝結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

如圖1-3所示，本發明提供一種PCB板埋入磁芯的方法，其包括如下步驟：

步驟1，提供基板2、及磁芯3。

步驟2，在基板2上預定埋入磁芯3的位置處銑一槽孔21，該槽孔21的形狀與磁芯3形狀一致，槽孔的深度D大于磁芯的厚度T。在該步驟2中，利用銑刀在基板2上預定埋磁芯3的位置處銑一與磁芯3形狀一致的槽孔21，在本實施例中，該槽孔呈圓環狀。磁芯3形狀也為常見的圓環狀。作為本發明的一種優選實施例，所述槽孔的深度D比磁芯的厚度T略大0.2mm左右，使后續基板2的層壓過程中磁芯3不直接受力，可以避免層壓工藝對磁芯3造成的破裂。

步驟3，在槽孔底部均勻鉆設數個通孔22。作為本發明的一種具體實施例，該步驟3中，在槽孔的底部均勻鉆設4個通孔22，使填膠較為充分。

步驟4，將上述磁芯3埋入基板的槽孔21內，使磁芯3內部與槽孔底部的通孔22相通。由于在埋入磁芯3之前已經在基板2上預設與磁芯3形狀一致的槽孔21，且槽孔的深度D大于磁芯的厚度T，因此將磁芯3埋入該槽孔21內，在后續的層壓工藝中磁芯3不會直接受力而破裂。再者，由于槽孔底部設于數個通孔22，磁芯內部與該數個通孔22相通，在后續的填膠過程中，填膠也較為充分。

綜上所述，本發明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其對銑槽孔的設計，使得較脆的磁芯能夠放入槽孔內，在層壓過程中不直接受力且填膠容易；此外，使用該方法可以在對基板的后續鉆孔加工時不會鉆到磁芯使其破裂。

以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明后附的權利要求的保護范圍。