[發明專利]PCB板埋入磁芯的方法無效
| 申請號： | 201010609720.X | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN102036497A | 公開（公告）日： | 2011-04-27 |
| 發明（設計）人： | 郭權;曾志軍 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 埋入 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1，提供基板、及磁芯；
步驟2，在基板上預定埋入磁芯的位置處銑一槽孔，該槽孔的形狀與磁芯形狀一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；
步驟3，在槽孔底部均勻鉆設數個通孔；
步驟4，將上述磁芯埋入基板的槽孔內，使磁芯內部與槽孔底部的數個通孔相通。
2.如權利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步驟2中，利用銑刀在基板上預定埋磁芯的位置處銑一與磁芯形狀一致的槽孔。
3.如權利要求2所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔的深度比磁芯厚度大0.2mm。
4.如權利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述步驟3中，在槽孔的底部均勻鉆設4個通孔。
5.如權利要求1所述的PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，所述槽孔呈圓環狀。
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