[發明專利]等長金手指的鍍金方法

無效

• 申請號: 201010608968.4
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102045956A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種等長金手指的鍍金方法。

背景技術

在制作等長金手指及對等長金手指進行鍍金過程中，現有技術采用的方法是首先通過外圖和外蝕將板內圖形和鍍金導線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區域，通過鍍金導線進行鍍金，最后修整外形，機械去除鍍金導線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。

此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導線，作為鍍金手指時的導電層，鍍金導線其實是一種工藝輔助線，在最終的產品中它是不被保留的；鍍完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導線，因機械的去除方法存在精度的問題，鍍金導線存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種不在PCB板上設置鍍金導線，從而不必采用機械方式去除鍍金導線的等長金手指鍍金方法。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：提供一種等長金手指的鍍金方法，包括：

(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形、導電輔助邊、等長金手指圖形和板內鍍金用引線，導電輔助邊與金手指相互隔開，所述板內鍍金用引線使所有金手指和導電輔助邊相互電導通；

(2)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶；

(3)利用板內鍍金用引線作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；

(4)撕掉抗鍍膠帶；

(5)利用激光熔線法熔斷板內鍍金用引線；

(6)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。

其中，在步驟(1)中，所述板內鍍金用引線寬度尺寸為0.1-0.2mm。

其中，在步驟(5)中，所述的激光熔線法采用激光熔線的溫度為1100度、時間為1分鐘。

其中，所述抗鍍膠帶為藍膠帶。

本發明的有益效果是：由于本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導線，不必去除該鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題，采用板內鍍金用引線來代替在金手指端部設置的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的，且板內鍍金用引線較細，可以采用激光熔線法把板內鍍金用引線熔斷，使金手指之間、金手指和導電輔助邊之間切斷連接，激光熔線法僅需要數秒鐘的時間，效率高，生產周期短，且激光熔線法成本非常低。

附圖說明

圖1是采用本發明等長金手指的鍍金方法的一個PCB板實施例；

圖2是在PCB板非鍍金區域貼上抗鍍膠帶后的示意圖；

圖3是對PCB板鍍金后的示意圖；

圖4是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖；

圖5是熔斷板內鍍金用引線后的示意圖；

圖6是對PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最終效果圖。

其中，1、板內圖形；2、金手指；3、導電輔助邊；4、板內鍍金用引線；5、抗鍍膠帶。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

作為本發明等長金手指的鍍金方法的實施例，如圖1至圖6，包括：

(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形1、導電輔助邊3、等長金手指2圖形和板內鍍金用引線4，導電輔助邊3與金手指2相互隔開，所述板內鍍金用引線4使所有金手指2和導電輔助邊3相互電導通；

(2)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶5；

(3)利用板內鍍金用引線4作為鍍金導線對等長金手指2進行鍍金；

(4)撕掉抗鍍膠帶5；

(5)利用激光熔線法熔斷板內鍍金用引線4；

(6)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。

在本實施例中，所述抗鍍膠帶5可以為藍膠帶。

由于本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導線，不必去除該鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題，采用板內鍍金用引線來代替在金手指端部設置的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的，且板內鍍金用引線較細，可以采用激光熔線法把板內鍍金用引線熔斷，使金手指之間、金手指和導電輔助邊之間切斷連接，激光熔線法僅需要數秒鐘的時間，效率高，生產周期短，且激光熔線法成本非常低。