[發明專利]等長金手指的鍍金方法無效
| 申請號: | 201010608968.4 | 申請日: | 2010-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN102045956A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發明(設計)人: | 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮 | 申請(專利權)人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518053 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手指 鍍金 方法 | ||
1.一種等長金手指的鍍金方法,其特征在于,包括:
(1)準備PCB板,在PCB板上制作出板內圖形、導電輔助邊、等長金手指圖形和板內鍍金用引線,導電輔助邊與金手指相互隔開,所述板內鍍金用引線使所有金手指和導電輔助邊相互電導通;
(2)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶;
(3)利用板內鍍金用引線作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金;
(4)撕掉抗鍍膠帶;
(5)利用激光熔線法熔斷板內鍍金用引線;
(6)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
2.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法,其特征在于:在步驟(1)中,所述板內鍍金用引線寬度尺寸為0.1-0.2mm。
3.根據權利要求2所述等長金手指的鍍金方法,其特征在于:在步驟(5)中,所述的激光熔線法采用激光熔線的溫度為1100度、時間為1分鐘。
4.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法,其特征在于:所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
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