[發明專利]等長金手指的鍍金方法有效
| 申請號： | 201010607991.1 | 申請日： | 2010-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN102045955A | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手指 鍍金 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特征在于，包括：
(1)在PCB板表面上制作出板內圖形和等長金手指圖形；
(2)在PCB板整板表面上沉積一層0.3μm～0.8μm厚的銅層；
(3)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶；
(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；
(5)利用剩余的沉銅層作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；
(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層；
(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。
2.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于：在步驟(1)中，在所述PCB板在金手指兩側還制作用于與鍍金設備負極相連接的導電輔助邊，導電輔助邊與金手指相互隔開，在步驟(2)中，沉積的銅層覆蓋所述導電輔助邊，使金手指與導電輔助邊相互導通。
3.根據權利要求2所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于：在步驟(4)和(6)中，微蝕時采用酸性溶液。
4.根據權利要求3所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于：所述酸性溶液為過硫酸納溶液。
5.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于：所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
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