[發(fā)明專利]等長金手指的鍍金方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010607991.1
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102045955A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉寶林;王成勇;武鳳伍;羅斌;崔榮
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種等長金手指的鍍金方法。

背景技術(shù)

在制作等長金手指及對等長金手指進行鍍金過程中，現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是首先通過外圖和外蝕將板內(nèi)圖形和鍍金導(dǎo)線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區(qū)域，通過鍍金導(dǎo)線進行鍍金，最后修整外形，機械去除鍍金導(dǎo)線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。

此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導(dǎo)線，作為鍍金手指時的導(dǎo)電層，鍍金導(dǎo)線其實是一種工藝輔助線，在最終的產(chǎn)品中它是不被保留的；鍍完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導(dǎo)線，因機械的去除方法存在精度的問題，鍍金導(dǎo)線存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設(shè)置鍍金導(dǎo)線，從而不必采用機械方式去除鍍金導(dǎo)線的等長金手指鍍金方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種等長金手指的鍍金方法，包括：(1)在PCB板表面上制作出板內(nèi)圖形和等長金手指圖形；

(2)在PCB板整板表面上沉積一層0.3μm～0.8μm厚的銅層；

(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶；

(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；

(5)利用剩余的沉銅層作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指進行鍍金；

(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層；

(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。

其中，在步驟(1)中，在所述PCB板在金手指兩側(cè)還制作用于與鍍金設(shè)備負極相連接的導(dǎo)電輔助邊，導(dǎo)電輔助邊與金手指相互隔開，在步驟(2)中，沉積的銅層覆蓋所述導(dǎo)電輔助邊，使金手指與導(dǎo)電輔助邊相互導(dǎo)通。

其中，在步驟(4)和(6)中，微蝕時采用酸性溶液。

其中，所述酸性溶液為過硫酸納溶液。

其中，所述抗鍍膠帶為藍膠帶。

本發(fā)明的有益效果是：由于本發(fā)明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭引出鍍金導(dǎo)線，不必去除該鍍金導(dǎo)線，自然不存在去除不干凈導(dǎo)致其殘留在板面上，或者去除過度導(dǎo)致金手指端頭出現(xiàn)露銅，導(dǎo)致產(chǎn)品金手指區(qū)域長期使用中可靠性存在隱患的問題，本發(fā)明采用在PCB表面沉積上一層薄銅層，并采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層，利用剩余的沉銅層來代替在金手指端頭設(shè)置的鍍金導(dǎo)線，能夠達到使等長金手指相互導(dǎo)通的目的，最后采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層。

附圖說明

圖1是采用本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的一個PCB板實施例；

圖2是對PCB板整板表面上沉積銅層后的示意圖；

圖3是在PCB板非鍍金區(qū)域貼上抗鍍膠帶后的示意圖；

圖4是采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層后的示意圖；

圖5是對PCB板金手指鍍金后的示意圖；

圖6是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖；

圖7是采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層后的示意圖；

圖8是對PCB板修整外形、倒角后的最終效果圖。

其中，1、板內(nèi)圖形；2、金手指；3、導(dǎo)電輔助邊；4、銅層；5、抗鍍膠帶。

具體實施方式

為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

作為本發(fā)明等長金手指的鍍金方法的實施例，如圖1至圖8，包括：

(1)在PCB板表面上制作出板內(nèi)圖形1和等長金手指2圖形；

(2)在PCB板整板沉積上一層0.3μm～0.8μm厚的銅層4；

(3)在非鍍金區(qū)域貼抗鍍膠帶5；

(4)采用微蝕方法去除金手指上的沉銅層；

(5)利用剩余的沉銅層4作為鍍金導(dǎo)線對等長金手指2進行鍍金；

(6)采用阻焊微蝕方法去除剩余的沉銅層4；

(7)對PCB板進行修整外形和倒角處理。

本實施例中，所述抗鍍膠帶5可以為藍膠帶。

本實施例中，在步驟(4)和(6)中，微蝕采用酸性溶液，所述酸性溶液為過硫酸鈉溶液，所述銅層的厚度一般選用0.3μm～0.8μm，在此厚度內(nèi)，可保證銅層可以使金手指之間達到鍍金要求的電導(dǎo)通效果，又可避免太厚導(dǎo)致的銅層微蝕不掉或者太薄導(dǎo)致的導(dǎo)通性差、加工工藝差問題。