[發明專利]一種高亮LED光學耦合裝置有效
| 申請號： | 201010607800.1 | 申請日： | 2010-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN102540359A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 熊大曦 | 申請（專利權）人： | 熊大曦 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 席卷 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 光學 耦合 裝置 | ||
1.一種高亮LED光學耦合裝置，包括基板和安裝于所述基板上的LED芯片模組，其特征在于，還包括罩設于所述LED芯片模組上的光耦合裝置，所述光耦合裝置包括封裝所述LED芯片模組的封裝層和直接設于所述封裝層上面的光耦合器。
2.根據權利要求1所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。
3.根據權利要求1所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層的上表面與所述LED芯片模組的上表面平齊。
4.根據權利要求2所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述封裝層為樹脂或硅膠。
5.根據權利要求2所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述光耦合器為光棒或光纖。
6.根據權利要求1到5任一所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述光耦合器通過硅膠或樹脂粘合于所述封裝層上，所述硅膠或樹脂和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。
7.根據權利要求6所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述LED芯片模組包括至少一個LED發光芯片和一端與所述LED發光芯片電連接的電源連接引線，所述電源連接引線的另一端延伸于所述高亮LED光學耦合裝置外或與其外壁設有的連接點電連接。
8.根據權利要求6所述的高亮LED光學耦合裝置，其特征在于，所述LED芯片模組的有效發光面積等于或小于所述光耦合器的橫截面，即所述光耦合器的垂直投影覆蓋所述LED芯片模組的全部發光面。
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