[發明專利]一種高亮LED光學耦合裝置

有效

• 申請號: 201010607800.1
• 申請日: 2010-12-27
• 公開（公告）號: CN102540359A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 熊大曦
• 申請（專利權）人: 熊大曦
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 席卷

技術領域

本發明涉及一種LED照明產品，特別涉及一種高亮LED光學耦合裝置。

背景技術

隨著LED技術的飛速發展及大功率LED生產技術的日趨成熟，其低耗、高效、體積小、重量輕和長壽命等眾多優點，使其得到廣泛的應用，大功率LED的封裝技術的發展，大大加快了大功率LED在照明領域和顯示領域的應用。

現有高亮LED光學耦合裝置包括基板和安裝于所述基板上的LED芯片模組，還包括罩設于所述LED芯片模組上的光耦合裝置，所述光耦合裝置包括封裝所述LED芯片模組的封裝層和設于所述封裝層上面的光耦合器，為防止光耦合器損傷LED芯片模組，光耦合器與LED芯片模組之間有空氣間隙或玻璃，空氣與玻璃的光折射率與光耦合器的光折射率具有較大差異，大大的降低了LED芯片模組所發出的光進入光耦合器的效率，為了提高光耦合效率，有的系統盡量使發光面與光學器件接近，但是在操作中很難控制，而且如果間隙過小，有可能在振動，由于光學器件與接觸面的接觸會損壞LED芯片，降低了使用壽命。如楊毅等【CN?101802666A】提出了一種提高光耦合效率的方法，但是仍然保留空氣間隙；凱瑟琳等【CN?101438201A】建議采用折射率為2.0或以上的玻璃來提高取光效率，但在現實總還沒有這樣的材料。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種光耦合效率高且使用壽命長的高亮LED光學耦合裝置。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：一種高亮LED光學耦合裝置，包括基板和安裝于所述基板上的LED芯片模組，還包括罩設于所述LED芯片模組上的光耦合裝置，所述光耦合裝置包括封裝所述LED芯片模組的封裝層和直接設于所述封裝層上面的光耦合器。

優選的，所述封裝層和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。

優選的，所述封裝層的上表面與所述LED芯片模組的上表面平齊。

優選的，所述封裝層為樹脂、硅膠或石英。

優選的，所述光耦合器為光棒或光纖。

優選的，所述光耦合器通過硅膠或樹脂粘合于所述封裝層上，所述硅膠或樹脂和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5。

優選的，所述LED芯片模組包括至少一個LED發光芯片和一端與所述LED發光芯片電連接的電源連接引線，所述電源連接引線的另一端延伸于所述高亮LED光學耦合裝置外或與其外壁設有的連接點電連接。

優選的，所述LED芯片模組的有效發光面積等于或小于所述光耦合裝置的橫截面，即所述光耦合裝置的垂直投影覆蓋所述LED芯片模組的全部發光面。

采用本技術方案的有益效果是：采用光耦合器直接設于所述封裝層上面，取消了影響光耦合效率的空氣間隙或玻璃等，大大提高了光耦合效率同時，由于柔性封裝層的介入，直接連接也避免了因震動而損傷LED芯片模組，大大提高了使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明一種高亮LED光學耦合裝置實施例1的剖視圖；

圖2是本發明一種高亮LED光學耦合裝置實施例2的示意圖。

圖中數字和字母所表示的相應部件名稱：

1.基板?2.LED芯片模組?3.封裝層?4.光耦合器?5.粘合部6.電源連接引線

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

實施例1，

如圖1所示，一種高亮LED光學耦合裝置，包括基板1和安裝于所述基板上的LED芯片模組2，還包括罩設于所述LED芯片模組上的光耦合裝置，所述光耦合裝置包括封裝所述LED芯片模組2的封裝層3和直接設于所述封裝層上面的光耦合器4。

所述封裝層3為樹脂或硅膠等，所述光耦合器4為光棒，所述光棒的光折射率為1.56，所述樹脂的光折射率為1.52，確保所述封裝層3和所述光耦合器的光折射率之間的差值為±0.5之內。

所述光棒通過相同的樹脂/硅膠粘合于所述封裝層3上，整體相近的光折射率保證整個耦合裝置的光耦合效率，使得整個發光裝置亮度得到有效提升。

所述LED芯片模組2包括至少一個LED發光芯片和一端與所述LED發光芯片電連接的電源連接引線6，所述電源連接引線6的另一端延伸于所述高亮LED光學耦合裝置外，也可與其外壁設有的連接點電連接。

實施例2，

如圖2所示，其余與實施例1相同，不同之處在于，所述封裝層3的上表面與所述LED芯片模組2的上表面平齊。因此光棒直接通過樹脂粘接在LED芯片模組2上，進一步降低了折射率不同帶來的影響。