[發(fā)明專利]一種大面積雙金屬片的粘接方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010607094.0 | 申請(qǐng)日： | 2010-12-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102569718A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周威;李林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十八研究所 |
| 主分類號(hào)： | H01M4/04 | 分類號(hào)： | H01M4/04 |
| 代理公司： | 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209 | 代理人： | 王來(lái)佳 |
| 地址： | 300381 天*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大面積 雙金屬 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種大面積雙金屬片的粘接方法，其特征在于：步驟包括：
(1)：將待焊接的雙金屬片的表面清理干凈確保無(wú)氧化；
(2)：將(1)中清理后的待焊接雙金屬片用不銹鋼片隔開，在裝配架底板上自下至上依次放置第一片不銹鋼片、第一片金屬負(fù)極板、第一片隔離金屬箔，按第一片排列順序依次排列第二片不銹鋼片繼續(xù)向上排列，至第N片不銹鋼片、第N片金屬負(fù)極板、第N片隔離金屬箔，第N+1片不銹鋼片；
(3)：將(2)中放置后的裝配架底板置入真空室，真空室壓力不高于-0.8kgf/cm2，調(diào)整焊接壓力為17MPa～20MPa；真空室焊接溫度為395℃±10℃，保溫時(shí)間90min±15min；
(4)：溫度降為120℃以下時(shí)，打開真空室門，取出焊接物，焊接完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大面積雙金屬片的粘接方法，其特征在于：所述雙金屬片為鎂板和銅箔。
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