[發明專利]模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法

有效

• 申請號: 201010605783.8
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102541110A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 張嘯宇;秦方慶
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置，其特征在于，包括：

溫度箱體，用于安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫；

環境溫度控制器，用于控制所述模塊電源的環境溫度，當所述環境溫度高于預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當所述環境溫度低于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環境溫度指所述溫度箱體的內部溫度；

基板溫度控制器，用于控制所述模塊電源的基板溫度，當所述基板溫度低于所述預設溫度時，控制基板升溫，當所述基板溫度高于所述預設溫度時，控制所述基板降溫。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度箱體包括：

隔熱箱體，用于防止所述模塊電源與外界進行熱傳導；

模塊電源固定裝置，用于固定所述模塊電源；

風道，利用控制所述模塊電源上方溫度均衡。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述環境溫度控制器包括：

環境溫度采樣模塊，用于對所述環境溫度進行采樣，根據采樣值確定所述環境溫度是否高于所述預設溫度；

環境控制模塊，用于所述環境溫度高于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫；

風速控制模塊，用于控制所述風道的風速，所述風速指所述風道中的空氣流通速度；

風門控制模塊，用于控制所述風道開啟或關閉。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述風速控制模塊還用于控制所述模塊電源上方的風速不大于0.3m/s。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述風速控制模塊還用于將所述風道設置于所述模塊電源兩端。

6.根據權利要求2至5任一項所述的裝置，其特征在于，所述環境溫度控制器包括：

基板溫度采樣模塊，用于對所述基板溫度進行采樣，根據采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預設溫度；

基板加熱管，用于在所述基板溫度低于所述預設溫度時，增加加熱功率進行升溫；

基板降溫風扇，用于在所述基板溫度高于所述預設溫度時，引入冷空氣進入基板下方進行降溫。

7.一種應用如權利要求1所述的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進行測試溫控的方法，其特征在于，包括：

在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫；

利用環境溫度控制器控制所述模塊電源的環境溫度，當所述環境溫度高于預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當所述環境溫度低于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環境溫度指所述溫度箱體的內部溫度；

利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當所述基板溫度低于所述預設溫度時，控制基板升溫，當所述基板溫度高于所述預設溫度時，控制所述基板降溫。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫，包括：

利用所述溫度箱體的隔熱箱體防止所述模塊電源與外界進行熱傳導；

利用所述溫度箱體的模塊電源固定裝置固定所述模塊電源；

利用所述溫度箱體的風道控制所述模塊電源上方溫度均衡。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用環境溫度控制器控制所述模塊電源的環境溫度，當所述環境溫度高于預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當所述環境溫度低于預設溫度時，控制所述溫度箱體升溫，包括：

利用所述環境溫度控制器的環境溫度采樣模塊對所述環境溫度進行采樣，根據采樣值確定所述環境溫度是否高于所述預設溫度；

當所述環境溫度高于所述預設溫度時，利用所述環境溫度控制器的環境控制模塊控制所述溫度箱體降溫；

利用所述環境溫度控制器的風速控制模塊控制所述風道的風速，所述風速指所述風道中的空氣流通速度；

利用所述環境溫度控制器的風門控制模塊控制所述風道開啟或關閉。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述模塊電源上方的風速不大于0.3m/s。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，將所述風道設置于所述模塊電源兩端。

12.根據權利要求8至11任一項所述的方法，其特征在于，所述利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當所述基板溫度低于所述預設溫度時，控制基板升溫，當所述基板溫度高于所述預設溫度時，控制所述基板降溫，包括：

利用所述基板溫度控制器的基板溫度采樣模塊對所述基板溫度進行采樣，根據采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預設溫度；

在所述基板溫度低于所述預設溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板加熱管增加加熱功率進行升溫；

在所述基板溫度高于所述預設溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板降溫風扇引入冷空氣進入基板下方進行降溫。