[發明專利]模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法

有效

• 申請號: 201010605783.8
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102541110A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 張嘯宇;秦方慶
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

本發明涉及通信領域，具體而言，涉及模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法。

背景技術

隨著使用環境越來越復雜，用戶對模塊電源的測試提出越來越高的要求。特別是在通訊領域，由于環境以及空間的限制，設備整體的功率密度越來越大，應用環境溫度范圍越來越廣，系統工作的穩定性可靠性越來越高，對于模塊電源的環境的適應能力的要求不斷提高，對模塊電源的測試的精確度要求也越來越高。通常，采用模塊電源的降額曲線對模塊電源的測試的精確度要求進行描述，其中，模塊電源的降額曲線是指通過控制模塊電源環境以及所承受的電應力，測試出模塊電源不同環境下承受的電應力的極限，為其環境的適應能力提供一個客觀評估，提高其應用的可靠性和穩定性。

在模塊電源中，通過散熱方式以及應用的場合，可分為強制風冷以及自然冷卻。

針對自然冷卻模塊電源的降額測試一直是測試中的難點，目前主要采用控制環境溫度的方式進行降額曲線測試，僅考慮環境溫度，但是在測試過程中其他因素同樣會影響模塊電源的冷卻過程，按照這種模式，無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環境，測試出降額曲線也無法體現測試電源模塊的實際情況。

針對相關技術中無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環境，測試出降額曲線也無法體現測試電源模塊的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明旨在提供一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法，以解決相關技術中無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環境，測試出降額曲線也無法體現測試電源模塊的問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置，包括：溫度箱體，用于安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫；環境溫度控制器，用于控制所述模塊電源的環境溫度，當所述環境溫度高于預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當所述環境溫度低于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環境溫度指所述溫度箱體的內部溫度；基板溫度控制器，用于控制所述模塊電源的基板溫度，當所述基板溫度低于所述預設溫度時，控制基板升溫，當所述基板溫度高于所述預設溫度時，控制所述基板降溫。

較優的，所述溫度箱體包括：隔熱箱體，用于防止所述模塊電源與外界進行熱傳導；模塊電源固定裝置，用于固定所述模塊電源；風道，利用控制所述模塊電源上方溫度均衡。

較優的，所述環境溫度控制器包括：環境溫度采樣模塊，用于對所述環境溫度進行采樣，根據采樣值確定所述環境溫度是否高于所述預設溫度；環境控制模塊，用于所述環境溫度高于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫；風速控制模塊，用于控制所述風道的風速，所述風速指所述風道中的空氣流通速度；風門控制模塊，用于控制所述風道開啟或關閉。

較優的，所述風速控制模塊還用于控制所述模塊電源上方的風速不大于0.3m/s。

較優的，所述風速控制模塊還用于將所述風道設置于所述模塊電源兩端。

較優的，所述環境溫度控制器包括：基板溫度采樣模塊，用于對所述基板溫度進行采樣，根據采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預設溫度；基板加熱管，用于在所述基板溫度低于所述預設溫度時，增加加熱功率進行升溫；基板降溫風扇，用于在所述基板溫度高于所述預設溫度時，引入冷空氣進入基板下方進行降溫。

根據本發明的一個方面，提供了應用上述模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進行測試溫控的方法，包括：在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫；利用環境溫度控制器控制所述模塊電源的環境溫度，當所述環境溫度高于預設溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當所述環境溫度低于所述預設溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環境溫度指所述溫度箱體的內部溫度；利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當所述基板溫度低于所述預設溫度時，控制基板升溫，當所述基板溫度高于所述預設溫度時，控制所述基板降溫。

較優的，所述在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進行保溫，包括：利用所述溫度箱體的隔熱箱體防止所述模塊電源與外界進行熱傳導；利用所述溫度箱體的模塊電源固定裝置固定所述模塊電源；利用所述溫度箱體的風道控制所述模塊電源上方溫度均衡。