[發明專利]多層電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201010605544.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102548253A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 蔡雪鈞
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板的制作方法，包括步驟：

提供一個電路基板，所述電路基板包括基底及形成于基底表面的線路層，所述線路層具有相鄰接的組裝區與壓合區；

在線路層的組裝區形成第一防焊層；

將保護膠片貼合于第一防焊層表面；

提供第一膠粘片和第一銅箔，所述第一膠粘片具有與保護膠片對應的第一開口，將第一膠粘片和第一銅箔壓合于電路基板，并使保護膠片位于第一開口中；

將第一銅箔形成第一線路圖形，所述第一線路圖形具有與保護膠片對應的第一窗口；

提供第二膠粘片和第二銅箔，并將第二膠粘片和第二銅箔壓合于電路基板，所述第二膠粘片位于第一線路圖形與第二銅箔之間；

將第二銅箔形成第二線路圖形，所述第二線路圖形具有第二窗口，所述第二窗口與保護膠片的邊界對應；

在第二線路圖形表面形成第二防焊層，所述第二防焊層暴露出所述第二窗口；

從第二窗口在第二膠粘片中形成與保護膠片對應的第二開口，所述第二窗口、第二開口、第一窗口及第一開口依次連通，共同構成一個凹槽，所述保護膠片暴露于凹槽中；以及

去除保護膠片，從而制成一個具有凹槽的多層電路板。

2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊層還形成在部分壓合區表面。

3.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，將保護膠片貼合于第一防焊層表面包括步驟：

將一個保護膠層貼合在線路層的壓合區表面和第一防焊層表面；

以激光切割保護膠層，從而形成一個環繞組裝區的環形通孔；以及

去除環形通孔外的保護膠層，環形通孔內的保護膠層構成了所述保護膠片。

4.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二窗口為環形窗口，所述保護膠片的邊界的垂直投影位于第二窗口的外邊界的垂直投影內。

5.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述保護膠片的垂直投影位于第二窗口的垂直投影內。

6.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述組裝區的線路層包括至少一條導電線路和至少一個導電端子，所述第一防焊層覆蓋所述至少一條導電線路和自線路層暴露出的基底的表面，并暴露出所述至少一個導電端子，所述保護膠片覆蓋所述至少一個導電端子。

7.如權利要求6所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在去除保護膠片后，所述多層電路板的制作方法還包括步驟：

提供一個電子元器件，所述電子元器件具有至少一個導電接點，所述至少一個導電接點與所述至少一個導電端子相對應；以及

將所述電子元器件放置于所述凹槽內，并使所述至少一個導電接點與所述組裝區的至少一個導電端子電連接。

8.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，通過采用激光沿保護膠片的邊界切割第二膠粘片以在第二膠粘片中形成一個環形切口，從而使得環形切口內的第二膠粘片自然脫落的方法形成第二開口。

9.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述保護膠片的垂直投影位于第二開口的垂直投影內。

10.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板包括絕緣層和導電層，所述絕緣層位于線路層與導電層之間，在第二線路圖形表面形成第二防焊層時，還在導電層表面形成第三防焊層。

11.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板包括絕緣層和導電層，所述絕緣層位于線路層與導電層之間，在第一線路圖形表面形成第一防焊層時，還在導電層表面形成第三防焊層。

12.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，在將第一銅箔形成第一線路圖形之前，在第一膠粘片中形成一個第一盲導孔以電連接第一銅箔和線路層；在將第二銅箔形成第二線路圖形之前，在第二膠粘片中形成一個第二盲導孔或者一個導通孔以電連接第二銅箔和第一線路圖形。