[發(fā)明專利]多層電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010605544.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102548253A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 蔡雪鈞
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及電路板的制作技術，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板的制作方法。

背景技術

隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子產品得到的廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

隨著電子產品小型化的要求，對于印刷電路板也提出了挑戰(zhàn)。目前的一種技術趨勢是將電子元器件埋置于多層電路板內，以使構裝于多層電路板的電子元器件不占用電子產品內的空間。這種方法需要預先在多層電路板內形成一個凹槽，在凹槽底部設置線路，再將電子元器件組裝在凹槽內，并與凹槽底部的線路電連接。然而，在制作多層電路板的過程中，凹槽內容易進入各種藥水，從而可能造成凹槽底部線路的破損，最后影響電子元器件的組裝。

因此，有必要提供一種具有較高良率的多層印刷電路板的制作方法。

發(fā)明內容

以下將以實施例說明一種多層電路板的制作方法。

一種多層電路板的制作方法，包括步驟：提供一個電路基板，所述電路基板包括基底及形成于基底表面的線路層，所述線路層具有相鄰接的組裝區(qū)與壓合區(qū)；在線路層的組裝區(qū)形成第一防焊層；將保護膠片貼合于第一防焊層表面；提供第一膠粘片和第一銅箔，所述第一膠粘片具有與保護膠片對應的第一開口，將第一膠粘片和第一銅箔壓合于電路基板，并使保護膠片位于第一開口中；將第一銅箔形成第一線路圖形，所述第一線路圖形具有與保護膠片對應的第一窗口；提供第二膠粘片和第二銅箔，并將第二膠粘片和第二銅箔壓合于電路基板，所述第二膠粘片位于第一線路圖形與第二銅箔之間；將第二銅箔形成第二線路圖形，所述第二線路圖形具有第二窗口，所述第二窗口與保護膠片的邊界對應；在第二線路圖形表面形成第二防焊層；從第二窗口在第二膠粘片中形成與保護膠片對應的第二開口，從而暴露出保護膠片，所述第二窗口、第二開口、第一窗口及第一開口依次連通，共同構成一個凹槽；以及去除保護膠片，從而制成一個具有凹槽的多層電路板。

本技術方案的多層電路板的制作方法具有如下優(yōu)點：首先，在壓合第一膠粘片、第一銅箔、第二膠粘片和第二銅箔的過程中，在組裝區(qū)的第一防焊層表面形成保護膠片，如此，可以保護組裝區(qū)的線路層，避免組裝區(qū)的線路層受到損傷；其次，先在第一膠粘片中形成了與保護膠片對應的開口，再壓合第一膠粘片，如此，則避免了保護膠片造成壓合后第一銅箔表面凹凸不平的現象，使得壓合之后的第一銅箔表面非常平整，有利于蝕刻形成精確的第一線路圖形；再次，由于銅材料的去除較為不易，而膠粘片較為柔軟，其材料的去除較為容易，本技術方案中，在將第一銅箔和第二銅箔形成線路圖形的過程中，形成了與保護膠片對應的第一窗口和第二窗口，從而，使得保護膠片上方僅有第二膠粘片的材料需要去除，如此，可以很容易地形成第二開口，從而暴露出保護膠片，以方便保護膠片的去除；最后，本技術方案采用在形成線路圖形的過程中形成第一窗口和第二窗口，而不需額外增加步驟，也就是說，本技術方案的制作具有凹槽的多層電路板的方法步驟較為簡單，制程時間較短，量產時可具有較高產量和良率。

附圖說明

圖1為本技術方案實施例提供的電路基板的示意圖。

圖2為本技術方案實施例提供的在電路基板上形成第一防焊層的示意圖。

圖3為本技術方案實施例提供的在電路基板上形成保護膠層的示意圖。

圖4為本技術方案實施例提供的在電路基板上形成保護膠片的示意圖。

圖5為本技術方案實施例提供的在電路基板上壓合第一膠粘片和第一銅箔的示意圖。

圖6為本技術方案實施例提供的將第一銅箔形成第一線路圖形的示意圖。

圖7為本技術方案實施例提供的在電路基板上壓合第二膠粘片和第二銅箔的示意圖。

圖8為本技術方案實施例提供的將第二銅箔形成第二線路圖形的示意圖。

圖9為本技術方案實施例提供的在電路基板上形成第二防焊層的示意圖。

圖10為本技術方案實施例提供的電路基板暴露出保護膠片后的示意圖。

圖11為本技術方案實施例提供的在電路基板的凹槽構裝一個電子元器件后的示意圖。

主要元件符號說明

電路基板??????????10