[發明專利]一種雙界面芯片的智能卡制造方法

無效

• 申請號: 201010604087.5
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN102063631A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 朱永寬;龔家杰;徐欽鴻;樂敏琪;朱志平;沈思遠
• 申請（專利權）人: 上海浦江智能卡系統有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種雙界面芯片的智能卡的制造方法。

背景技術

目前各種不同類型、不同功能的智能卡在各大領域內得到廣泛應用，但是卡片的種類繁多，相關技術的老舊，造成了智能卡出行攜帶的不便，更重要的是卡片的安全性越來越低，因此具有雙界面芯片的高安全性智能卡得到應用，由其是在金融等高安全領域得到廣泛推廣。

雙界面智能卡是由雙界面芯片、PVC層、線圈經過層壓、沖切而成。

目前雙界面智能卡的生產按如下方法制造：

1、制作符合雙界面芯片工作頻率的線圈，并通過紅外高溫繞線機，固定在一張PVC芯材上；

2、疊合數層PVC基材及印刷面，并置入層壓機層壓，完成后，沖切成單張卡片；

3、對雙界面智能卡芯片背膠，放置熱熔膠，對芯片焊點處點錫；

4、對單張卡片的雙界面芯片模塊放置處銑槽，做出符合雙界面芯片大小的安置孔，之后手工挑出線圈線頭，并人工點焊至雙界面芯片接觸點上；

5、雙界面芯片于放置處固定，送入單卡封裝設備，進行熱壓和冷壓，得出封裝好芯片的卡片；

上述流程中，主要使用人工手段操作，效率和產量都很低，同時廢品率較高，滿足不了現今雙界面智能卡的大量需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種雙界面芯片的智能卡制造方法，主要解決現在雙界面智能卡生產率低以及廢品率高的問題，提供高速的雙界面卡封裝生產技術。

本發明是這樣實現的，采用以下技術方案：

首先，定位沖孔，在一張天線料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通孔；

第二步，繞線，通過繞線機將若干個天線組固定在所述的天線料層上，線頭設于所述的通孔內；

第三步，封裝芯片，將雙界面智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應，以碰焊方式將雙界面智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定；

第四步，預層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的天線料層和備料層點焊固定，送入層壓設備進行層壓，所得部分為中心料層；

第五步，層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋印刷面，并點焊固定后送入層壓設備層壓，其中，中心料層中芯片突出一面與印刷面通孔對齊；

最后，沖切，將層壓所得送如沖切設備，沖切出符合國際標準的卡片，所得即為所需雙界面芯片智能卡。

本發明成功地為雙界面芯片的智能卡提供了一種高效的制作方法，能夠實現雙界面智能卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率。

具體實施方式

下面結合具體實例來進一步說明本發明。

一種雙界面智能卡的制造方法：

第一步，定位沖孔，在一張天線料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通孔；

第二步，繞線，通過繞線機將若干個天線線圈固定在所述的天線料層上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上；

第三步，貼片，將雙界面智能卡芯片裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應；

第四步，封裝芯片，以碰焊方式將雙界面智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定；

第五步，預層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的天線料層和備料層點焊固定，送入層壓設備進行層壓，所得部分為中心料層；

第六步，層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋印刷面，點焊固定后送入層壓設備層壓，其中，中心料層中芯片突出一面與印刷面通孔對齊；

第七步，沖切，將層壓所得送如沖切設備，沖切出符合國際標準的卡片，所得即為所需雙界面芯片智能卡。

特殊的，第五步預層壓及第六步層壓過程中，將雙界面智能卡芯片正面，覆上一層定位板，防止芯片損壞。