[發明專利]一種雙界面芯片的智能卡制造方法無效
| 申請號： | 201010604087.5 | 申請日： | 2010-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN102063631A | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 朱永寬;龔家杰;徐欽鴻;樂敏琪;朱志平;沈思遠 | 申請（專利權）人： | 上海浦江智能卡系統有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 界面 芯片 智能卡 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：包括天線電路層定位沖孔，繞線，貼片，封裝芯片，預層壓，層壓，沖切七個制造步驟。
2.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：天線電路層沖孔，在一張備料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通孔。
3.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：繞線，將若干個天線線圈固定在所述的備料層上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上。
4.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：雙界面智能卡芯片將裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置一一對應，并碰焊固定。
5.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：在所述天線電路層的天線面層上，有覆蓋一層電路保護基材。
6.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：將所述的天線電路層和電路保護基材點焊固定，送入層壓機，用層壓鋼板進行預層壓后，再覆上印刷面，送入層壓機，進行層壓。
7.根據權利要求1所述的一種雙界面芯片的智能卡制造方法，其特征在于：在所述的預層壓及層壓過程中，將所述的雙界面智能卡芯片正面，覆有一層定位板，在所述的定位板對應所述的雙界面智能卡芯片處開孔，防止芯片損壞。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海浦江智能卡系統有限公司，未經上海浦江智能卡系統有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010604087.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：刀架組件
- 下一篇：制造運動鞋的方法及運動鞋
