[發(fā)明專利]封裝接腳對應(yīng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010603730.2
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102542087A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康立杰;曾正利
• 申請（專利權(quán)）人: 研華股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明系關(guān)于一種封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)及方法，特別是指依據(jù)一數(shù)據(jù)庫中的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)規(guī)則，以繪制出該電子元件的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)。

背景技術(shù)

隨著集成電路高密度化的發(fā)展，增加以電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic?Design?Automation；EDA)軟件進(jìn)行電路板布線的需求，目前較為常用的軟件有Allegro、Protel等。

由于電子技術(shù)的日新月異，以及不同的設(shè)計(jì)需求，以致電子元件的封裝規(guī)格有所差異，故使用者在進(jìn)行電路板布線作業(yè)前，往往需要針對所需的各電子元件封裝創(chuàng)建相應(yīng)的電子元件的實(shí)體圖形。而創(chuàng)建方式系為傳統(tǒng)的手動(dòng)制圖，亦即，使用者需手動(dòng)繪制電子元件的接腳、邊框及限制框等，并完成相應(yīng)的屬性設(shè)置，如層面定義。此種方法不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且錯(cuò)誤率高，不利于后續(xù)電路板的布線設(shè)計(jì)工作。

此外，通常該些軟件在繪制封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)時(shí)需輸入許多數(shù)據(jù)才能完成一個(gè)封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)。舉例而言，一個(gè)封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)必須要先建立元件主體、放置接腳、放置文字、建立文字框等多達(dá)十幾道的程序。建置人員往往平均需要超過1小時(shí)的時(shí)間才能完成一個(gè)封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)。而因處理程序繁多，錯(cuò)誤率也相對提高。

因此，尚需要一種封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)及方法，化繁為簡，減少人工作業(yè)的建立程序。

分明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一系提供一種封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)，包括：一輸入模塊及一處理模塊。該輸入模塊系用以供使用者依據(jù)不同封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)方式，輸入待繪制的電子元件的設(shè)定數(shù)據(jù)。該處理模塊系用以由該輸入模塊所輸入的電子元件的數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)，并依據(jù)一數(shù)據(jù)庫中的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)規(guī)則，以繪制出該電子元件的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)。

另一方面，本發(fā)明提供一種封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法，包括：提供一輸入模塊，系用以供使用者依據(jù)不同封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)方式，輸入待繪制的電子元件的設(shè)定數(shù)據(jù)；及由該輸入模塊所輸入的電子元件的設(shè)定數(shù)據(jù)中提取相應(yīng)的信息數(shù)據(jù)，并依據(jù)一數(shù)據(jù)庫中的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)規(guī)則，以繪制出該電子元件的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)。

根據(jù)本發(fā)明所實(shí)施的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)方法，使用者不需輸入大量數(shù)據(jù)，可減少繪制封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)的時(shí)間。藉由以下實(shí)施方式的說明，可同時(shí)了解到本發(fā)明載封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)方法的實(shí)施方式。

附圖說明

圖1為封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)的示意圖；

圖2A至圖2D所示系顯示不同封裝方式的設(shè)定介面；

圖3系顯示本發(fā)明裝接線設(shè)計(jì)自動(dòng)化方法的步驟流程圖；

圖4系顯示繪制電子元件的封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)流程圖。

主要元件符號說明：

100??封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)

101??顯示模塊

102??輸入模塊

103??處理模塊

104??數(shù)據(jù)庫

301-303??步驟

401-404??步驟

具體實(shí)施方式

以下即配合附圖說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式；然需了解的是，這些附圖中所標(biāo)示的元件及步驟系為說明清晰之用，其并不代表實(shí)際的尺寸與比例，且為求圖面簡潔以利于了解，部分圖式中亦省略了現(xiàn)有的元件的繪制。

圖1為封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)的示意圖。如圖所示，封裝接腳對應(yīng)(Footprint)設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)100包括：一顯示模塊101、一輸入模塊102、一處理模塊103。