[發明專利]封裝接腳對應設計自動化系統及方法

無效

• 申請號: 201010603730.2
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102542087A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 康立杰;曾正利
• 申請（專利權）人: 研華股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種封裝接腳對應設計自動化系統，其特征在于，所述的系統包括：

一輸入模塊，系用以供使用者依據不同封裝接腳對應設計方式，輸入待繪制的電子元件的設定數據；及

一處理模塊，系用以由所述的輸入模塊所輸入的電子元件的數據中提取相應的信息數據，并依據一數據庫中的封裝接腳對應設計規則，以繪制出所述的電子元件的封裝接腳對應設計。

2.如權利要求1所述的封裝接腳對應設計自動化系統，其特征在于，所述的系統進一步包括：一顯示模塊，與所述的處理模塊連接，且所述的顯示模塊根據不同封裝接腳對應設計方式，顯示不同的設定介面。

3.如權利要求2所述的封裝接腳對應設計自動化系統，其特征在于，所述的待繪制的電子元件的設定數據包括：所述的電子元件的尺寸信息數據以及所述的電子元件的接腳信息數據。

4.如權利要求3所述的封裝接腳對應設計自動化系統，其特征在于，所述的封裝接腳對應設計規則包括：球狀排列封裝規則、小外型集成電路封裝規則、方型扁平式封裝規則、無導線封裝規則及方型扁平式無導線封裝規則其中一種。

5.如權利要求1所述的封裝接腳對應設計自動化系統，其特征在于，所述的繪制出所述的電子元件的封裝接腳對應設計包括：設定一作圖參數、建立并放置所述的電子元件、繪制所述的電子元件的輪廓、標示所述的電子元件的接腳的極性與標線以及標示所述的電子元件的尺寸、信息及版本。

6.一種封裝接腳對應設計自動化方法，其特征在于，所述的方法包括：

提供一輸入模塊，系用以供使用者依據不同封裝接腳對應設計方式，輸入待繪制的電子元件的設定數據；及

由所述的輸入模塊所輸入的電子元件的設定數據中提取相應的信息數據，并依據一數據庫中的封裝接腳對應設計規則，以繪制出所述的電子元件的封裝接腳對應設計。

7.如權利要求6所述的封裝接腳對應設計自動化方法，其特征在于，所述的方法進一步包括提供一顯示模塊，與所述的處理模塊連接，且所述的顯示模塊系用以根據不同封裝接腳對應設計方式，顯示不同的設定介面。

8.如權利要求7所述的封裝接腳對應設計自動化方法，其特征在于，所述的待繪制的電子元件的設定數據包括：所述的電子元件的尺寸信息數據以及所述的電子元件的接腳信息數據。

9.如權利要求8所述的封裝接腳對應設計自動化方法，其特征在于，所述的封裝接腳對應設計規則包括：球狀排列封裝規則、小外型集成電路封裝規則、方型扁平式封裝規則、無導線封裝規則及方型扁平式無導線封裝估規則其中一種。

10.如權利要求6所述的封裝接腳對應設計自動化方法，其特征在于，所述的繪制出所述的電子元件的封裝接腳對應設計包括：設定一作圖參數、建立并放置所述的電子元件、繪制所述的電子元件的輪廓、標示所述的電子元件的接腳的極性與標線以及標示所述的電子元件的尺寸、信息及版本。