[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201010602916.6
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102573330A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 鄭建邦
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板制作方法，包括步驟：

提供一電路板，所述電路板包括線路層，所述線路層包括數根導電線路，所述每根導電線路依次包括第一線路段、第一邊接頭及第二邊接頭，所述第一邊接頭與所述第一線路段相鄰，所述第一邊接頭的面積小于第二邊接頭的面積；

將所述第一線路段蝕刻去除，對應形成第一空白區域；

在所述第一空白區域對應的區域形成導電碳層；

在所述線路層上壓合覆蓋膜，所述覆蓋膜具有與第一邊接頭對應的第一窗口及與第二邊接頭對應的第二窗口，所述第一邊接頭從所述第一窗口露出，所述第二邊接頭從所述第二窗口露出；以及

在所述第一邊接頭電鍍形成第一抗氧化層，同時在所述第二邊接頭的表面電鍍形成第二抗氧化層。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，將所述第一線路段蝕刻去除的步驟采用如下方法：

在所述線路層的表面形成抗蝕劑層，所述抗蝕劑層具有與第一線路段對應的第一通孔；以及

將從所述第一通孔露出的第一線路段蝕刻去除，形成第一空白區域。

3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述每根導電線路還包括第二線路段，所述第二線路段連接于第一邊接頭和第一線路段之間，所述第二線路段的長度為5mm至7mm。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電碳層沿導電線路延伸方向的電阻R₀₂＝XR₂-R₀₁，其中，X為所述第二邊接頭的銅面面積與所述第一邊接頭的銅面面積的比值，R₂為所述第二邊接頭沿垂直于電路板方向的電阻，R₀₁為第一邊接頭沿垂直于電路板方向的電阻。

5.如權利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電碳層的長度L₀₁及垂直于所述導電線路延伸方向的截面積S₀₁滿足L₀₁/S₀₁＝(XR₂-ρ₀₂L₀₂/S₀₂)/ρ₀₁，其中，ρ₀₁為所述導電碳層的電阻率，ρ₀₂為第一邊接頭的電阻率，L₀₂為所述第一邊接頭的厚度，S₀₂為所述第一邊接頭的銅面面積，R₂為所述第二邊接頭沿垂直于電路板方向的電阻。

6.如權利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，所述導電碳層的長度與所述第一線路段的長度相等。

7.如權利要求6所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路板還包括多個導電墊及多根連接線，所述多根連接線連接于對應的導電墊與第一邊接頭或者導電墊與第二邊接頭之間，所述導電碳層位于第一邊接頭和與所述第一邊接頭相連接的連接線之間。

8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在進行電鍍時，每個所述導電墊接入的外界電源的電壓相等。

9.如權利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，在進行電鍍時，依次相連的導電墊、導電碳層及與所述導電碳層對應的第一邊接頭與電鍍液構成導電回路，依次相連的導電墊及與其相鄰接的第二邊接頭與電鍍液構成導電回路。

10.如權利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一氧化層的厚度等于第二氧化層的厚度。