[發明專利]電路板制作方法有效

申請號：	201010602916.6	申請日：	2010-12-23
公開（公告）號：	CN102573330A	公開（公告）日：	2012-07-11
發明（設計）人：	鄭建邦	申請（專利權）人：	富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分類號：	H05K3/40	分類號：	H05K3/40;H05K3/24
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518103 廣東省深圳***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別涉及一種電路板制作方法。

背景技術

隨著折疊手機與滑蓋手機等可折疊電子產品的不斷發展，具有輕、薄、短、小以及可彎折特點的軟性印刷電路板(Flexible?PrintedCircuit?Board，FPCB)被廣泛應用于電子產品中，以實現不同電路之間的電性連接。為了獲得具有更好撓折性能的FPCB，改善FPCB所用基膜材料的撓折性能成為研究熱點。請參見文獻ElectricalInsulation?Maganize，Volume?5，Issue?1，Jan.-Feb，1989?Papers：15-23，“Applications?of?Polyimide?Films?to?the?Electrical?and?ElectronicIndustries?in?Japan”。

電路板在需要對外插接或焊接零件的位置，一般稱為手指(Finger)或焊墊(Pad，Land)。為防止手指或焊墊氧化、減少接觸阻抗或增加耐磨性，皆會在手指或焊墊表面電鍍一層化學性質較不活潑金屬。客戶一般都會對化學性質較不活潑金屬金屬鍍層的厚度作出規范，但是在進行電鍍時會因待鍍物其裸露面積或形狀不同造成各處的電流密度不一。目前，一般采用以下兩種方式進行解決：第一，低電流長時間電鍍，以較低的電流較慢地速度進行電鍍，讓金屬沉積速度變慢，沉積減少厚度落差，但是電鍍時間必須加長才能得到預期厚度。第二，加入大量的電鍍添加劑(整平劑)，加入大量的整平劑雖有助于厚度均一性，但是該添加劑均為有機化合物，大量添加及使用電鍍時會一起被包鍍在鍍層內。

發明內容

因此，有必要提供一種可以調整不同面積的鍍層的沉積厚度的差異的電路板制作方法。

下面將以具體實施例說明一種電路板制作方法。

一種電路板制作方法，包括步驟：提供一電路板，所述電路板包括線路層，所述線路層包括數根導電線路，所述每根導電線路依次包括第一線路段、第一邊接頭及第二邊接頭，所述第一邊接頭與所述第一線路段相鄰，所述第一邊接頭的面積小于第二邊接頭的面積。將所述第一線路段蝕刻去除，對應形成第一空白區域。在所述第一空白區域對應的區域形成導電碳層。在所述線路層上壓合覆蓋膜，所述覆蓋膜具有與第一邊接頭對應的第一窗口及與第二邊接頭對應的第二窗口，所述第一邊接頭從所述第一窗口露出，所述第二邊接頭從所述第二窗口露出。以及在所述第一邊接頭和第二邊接頭表面進行電鍍形成抗氧化層。

本技術方案中，在對電路板上具有多個面積大小不同的邊接頭時，采用以面積最大的邊接頭為基準，對其余邊接頭的電阻進行調整。調整方式為，將其余邊接頭的附近區域的一段導電線路蝕刻，印刷一層導電碳層，以增加邊接頭的電阻值。來達到使得不同面積的邊接頭所鍍的鍍層厚度均勻一致。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的形成線路的電路板的平面示意圖。

圖2是圖1沿II-II線的剖面圖。

圖3是本技術方案實施例提供的形成線路的電路板表面涂覆抗蝕劑后的剖面圖。

圖4是本技術方案實施例提供的形成線路的電路板的第一線路區進行蝕刻工序得到形成第一空白區域后的剖面圖。

圖5是本技術方案實施例提供的去除電路板表面所涂覆抗蝕劑油墨后的剖面圖。

圖6是本技術方案實施例提供的在第一空白區域涂覆導電碳層厚的平面示意圖。

圖7是圖6沿VII-VII線剖面圖。

圖8是本技術方案實施例提供的第一覆蓋膜的平面示意圖。

圖9是本技術方案實施例提供的將第一覆蓋膜貼合在電路板線路層上后的剖面圖。

圖10是本技術方案實施例提供的將第一邊接頭和第二邊接頭電鍍后的平面示意圖。