[發明專利]發光器件及其制造方法

無效

• 申請號: 201010602402.0
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102130276A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 中村敬彥
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種發光器件，其特征在于，包括：

光源；

第一金屬基板，搭載所述光源；

第二金屬基板，與所述第一金屬基板配置在同一平面；

金屬線，將所述光源和第二金屬基板電連接；

反射部件，將所述第一金屬基板及所述第二金屬基板接合，具有所述光源側的面小于與所述光源側的面相反側的面的貫穿孔，并且具有由傾斜的反射面形成的所述貫穿孔側的側面；

模型材料，覆蓋所述光源；

狹縫，為了將所述第一金屬基板和所述第二金屬基板絕緣而設在所述第一金屬基板與所述第二金屬基板之間；以及

絕緣材料，填充在所述狹縫。

2.根據權利要求1所述的發光器件，其特征在于，

所述第一金屬基板和所述第二金屬基板由銅、銀、金、鋁中的任一種形成。

3.根據權利要求2所述的發光器件，其特征在于，

所述反射部件由玻璃形成，在所述反射部件與所述第一金屬基板及所述第二金屬基板接合的面形成有鋁薄膜或者硅薄膜，所述反射部件與所述第一金屬基板及所述第二金屬基板被陽極接合。

4.根據權利要求2所述的發光器件，其特征在于，

所述反射部件由陶瓷形成，所述反射部件被釬焊在所述第一金屬基板及所述第二金屬基板。

5.根據權利要求1所述的發光器件，其特征在于，

所述模型材料和所述絕緣材料是相同的物質。

6.根據權利要求1至6中任一項所述的發光器件，其特征在于，

所述第一金屬基板和所述光源通過將金屬納米粒子燒成而接合。

7.根據權利要求6所述的發光器件，其特征在于，

所述金屬納米粒子是銀、金錫合金、金、銅中的任一種。

8.一種發光器件的制造方法，其特征在于，包括：

制作具有傾斜的貫穿孔的反射部件的工序；

在第三金屬基板形成用于使第一金屬基板與第二金屬基板絕緣的狹縫的工序；

在所述第三金屬基板接合所述反射部件的工序；

在所述第三金屬基板的所述第一金屬基板的區域搭載光源的工序；

利用金屬線將所述第三金屬基板的所述第二金屬基板的區域和所述光源進行電連接的工序；

提供模型材料以覆蓋所述光源和所述金屬線的工序；

將所述第三金屬基板分割為搭載所述光源的部分的第一金屬基板、和由所述金屬線與所述光源電連接的部分的第二金屬基板的工序；以及

在所述狹縫填充絕緣材料的工序。

9.根據權利要求8所述的發光器件的制造方法，其特征在于，

同時進行提供所述模型材料的工序和在所述狹縫填充絕緣材料的工序。

10.根據權利要求8或9所述的發光器件的制造方法，其特征在于，

在所述第三金屬基板一并形成多個發光部件后，小片化成單獨的發光部件。