[發(fā)明專利]發(fā)光器件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010602402.0
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102130276A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村敬彥
• 申請（專利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用高亮度及高輸出的LED元件作為光源的發(fā)光器件及其制造方法。特別是涉及通過提高散熱效果來延長LED元件的壽命的發(fā)光器件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED封裝件的構(gòu)造為，在電路基板的電極圖案安裝LED元件作為光源，用環(huán)氧樹脂等將該基板的前面、以及具有傾斜并貫穿的反射面的反射部件一體化，從而進(jìn)行固定。反射部件的外形尺寸與基板大小幾乎相同。在這樣結(jié)構(gòu)的LED封裝件中，來自LED元件的光被該反射面向前面反射。

然而，由于上述LED封裝件沒有使用熱傳導(dǎo)性較高、即散熱功能優(yōu)良的材料作為基板材料，因此在LED元件的發(fā)光工作中無法得到優(yōu)良的散熱效果。另外，由于用另外的工序?qū)⒎瓷洳考潭ㄔ谏鲜龌?，因此難以簡化制造工序，由此會導(dǎo)致組裝費(fèi)用上升。

為解決這些缺點(diǎn)，作為制造LED封裝件的方法，提出了日本特開2007-294966號公報(專利文獻(xiàn)1)等。使用圖7簡單說明專利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)。如圖所示，LED封裝件70包括：在表面形成有多級凹陷的鋁基板71；安裝在凹陷的底面，用金屬線75與電極圖案73電連結(jié)的光源74；形成于上述電極圖案73與鋁基板71之間的進(jìn)行了陽極氧化(anodising)處理的絕緣層72；以及被覆蓋在上述基板的光源上的成型(moulding)部76。而且，在光源的LED元件的下部面形成鋁散熱部，從而提供了一種散熱性能優(yōu)良的LED封裝件及其制造方法。在專利文獻(xiàn)1所涉及的發(fā)明中，由于基板由鋁材料構(gòu)成，進(jìn)行陽極氧化處理來形成絕緣層，因此能夠得到優(yōu)良的散熱效果，據(jù)此，可以增大LED封裝件的使用壽命和發(fā)光效率。

然而，存在的問題是：盡管在上述LED封裝件中使用熱傳導(dǎo)系數(shù)為236W/m·K的鋁，但由于進(jìn)行陽極氧化處理的絕緣層72的熱傳導(dǎo)系數(shù)為32W/m·K，因此熱傳導(dǎo)系數(shù)下降。另外，存在的問題是：由于絕緣層72為多孔狀的構(gòu)造，成型部76覆蓋該絕緣層72，因此在形成成型部時容易從絕緣層部分產(chǎn)生氣泡，產(chǎn)生內(nèi)有氣泡這樣的不良。還存在的問題是：由于硫化物等的氣體會通過該絕緣層到達(dá)封裝件內(nèi)部，因此在反射膜或LED元件的固定使用含有銀的材料時，劣化進(jìn)行得較快。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述的問題，本發(fā)明的發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)如下。即，包括：光源；第一金屬基板，搭載光源；第二金屬基板，與第一金屬基板配置在同一平面，且與第一金屬基板絕緣；金屬線，將光源和第二金屬基板電連接；平板狀的反射部件，設(shè)置在第一金屬基板及第二金屬基板，具有光源側(cè)的面小于與該光源側(cè)的面相反側(cè)的面的貫穿孔，并且具有由傾斜的反射面形成的貫穿孔側(cè)的側(cè)面；模型材料，覆蓋光源；狹縫，設(shè)在第一金屬基板與第二金屬基板之間；以及絕緣材料，填充狹縫部。

另外，用銅、銀、金、鋁中的任一種形成第一金屬基板及第二金屬基板。另外，反射部件的傾斜面由冷光鏡膜、銀膜、鋁膜中的至少任意一個形成。此處，模型材料適用疏水性材料。另外，模型材料和絕緣材料可以是同一材質(zhì)。

另外，本發(fā)明的發(fā)光器件的制造方法包括：在第三金屬基板形成狹縫，該狹縫將搭載有光源的部分的第一金屬基板和由引線接合進(jìn)行連接的部分的第二金屬基板分割的工序；將形成有傾斜貫穿孔的反射部件設(shè)置在第三金屬基板的工序；在第三金屬基板搭載光源的工序；利用金屬線將第三金屬基板和光源電連接的工序；以及提供鑄模及絕緣用的材料的工序。另外，也可以不同時提供模型材料和狹縫的絕緣材料，而在狹縫形成絕緣材料后將反射部件設(shè)置在第三金屬基板，最后提供模型材料。

另外，作為將第三金屬基板和光源進(jìn)行接合的方法，可以例舉通過對金屬納米粒子進(jìn)行燒結(jié)而接合的方法。

并且，包括將一并形成于第三金屬基板的多個發(fā)光器件小片化的工序。此時，在將反射部件和第三金屬基板進(jìn)行粘接或者接合的工序中，通過使用具有槽部的反射部件，可以容易進(jìn)行小片化。

根據(jù)本發(fā)明，由于確保沒有使熱傳導(dǎo)系數(shù)下降的部分的散熱路徑，因此可以實現(xiàn)散熱性較高的發(fā)光器件。另外，由于在反射部件沒有多孔狀的構(gòu)造，因此不會出現(xiàn)模型材料導(dǎo)致的密封部的不良，可以實現(xiàn)可靠性也較高的發(fā)光器件。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的發(fā)光器件的剖視圖。

圖2(a)至(f)是表示本發(fā)明的發(fā)光器件的制造工序的圖。

圖3是本發(fā)明所涉及的發(fā)光器件的制造工序的俯視圖。

圖4(a)至(d)是表示本發(fā)明的發(fā)光器件的制造工序的圖。

圖5(a)至(f)是表示本發(fā)明的發(fā)光器件的制造工序的圖。

圖6(a)至(f)是表示本發(fā)明的發(fā)光器件的制造工序的圖。

圖7是表示傳統(tǒng)例的剖視圖的圖。