[發明專利]聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法及其封裝結構

無效

• 申請號: 201010601793.4
• 申請日: 2010-12-15
• 公開（公告）號: CN102456770A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 張詒安;賴利弘
• 申請（專利權）人: 禧通科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/048;H01L31/052;H01L31/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

1.一種聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，包含：

提供一陶瓷基座，其具有一上表面及一下表面；

于該陶瓷基座的該上表面形成一凹槽，該凹槽具有一底面；

于該凹槽的至少二相對內側壁分別形成一階梯狀結構；

形成一第一電極線路于該陶瓷基座，使該第一電極線路貫穿該陶瓷基座，且該第一電極線路的一頂端及一底端分別顯露于該凹槽的該底面及該陶瓷基座的該下表面；

形成一第二電極線路于該陶瓷基座，使該第二電極線路貫穿該陶瓷基座，且該第二電極線路的一頂端及一底端分別顯露于該階梯狀結構的一表面及該陶瓷基座的該下表面；

設置一太陽能芯片于該凹槽的該底面，且與該第一電極線路的該頂端電性連接；

電性連接該太陽能芯片及該第二電極線路；以及

設置一透明罩體，以覆蓋該凹槽及該太陽能芯片。

2.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，該第一電極線路與該第二電極線路是以電鍍方式形成于該陶瓷基座。

3.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，該第一電極線路與該第二電極線路是以崁入方式形成于該陶瓷基座。

4.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，還包含填設聚乙一乙酸乙脂(EVA)膠于該透明罩體及該太陽能芯片之間。

5.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，還包含灌注一氮氣于該透明罩體及該太陽能芯片之間。

6.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，還包含對該透明罩體及該太陽能芯片之間進行抽真空。

7.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，還包含形成一抗反射層于該透明罩體的一上表面、一下表面或二者。

8.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，是以焊線接合方式電性連接該太陽能芯片及該第二電極線路。

9.根據權利要求1所述的聚光型太陽能電池封裝結構的制作方法，其特征在于，該第一電極線路與該第二電極線路的電極是相異。

10.一種聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，包含：

一陶瓷基座，具有一上表面及一下表面，該上表面設置有一凹槽，且該凹槽具有一底面；

該凹槽的至少二相對內側壁分別形成一階梯狀結構，每一該階梯狀結構包含至少二層的階梯平臺，分別為一下階梯平臺及一上階梯平臺；

一第一電極線路，貫穿該陶瓷基座，且該第一電極線路的一頂端及一底端分別顯露于該凹槽的該底面及該陶瓷基座的該下表面；

一第二電極線路，貫穿該陶瓷基座，且該第二電極線路的一頂端及一底端分別顯露于該下階梯平臺的一表面及該陶瓷基座的該下表面；

一太陽能芯片，設置于該凹槽的該底面，與該第一電極線路的該頂端電性連接；

一導電連接結構，電性連接該太陽能芯片及該第二電極線路；以及

一透明罩體，設置于該上階梯平臺的一表面，以覆蓋該凹槽及該太陽能芯片。

11.根據權利要求10所述的聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，該第一電極線路與該第二電極線路的電極是相異。

12.根據權利要求11所述的聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，該第一電極線路的電極是正極，該第二電極線路的電極是負極。

13.根據權利要求10所述的聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，該第二電極線路貫穿該陶瓷基座的該下階梯平臺，并位于該第一電極線路的兩側。

14.根據權利要求10所述的聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，該第二電極線路貫穿該陶瓷基座，并圍設于該第一電極線路周邊。

15.根據權利要求13所述的聚光型太陽能電池封裝結構，其特征在于，該太陽能芯片包含一底面電極及至少二表面電極，該底面電極與該第一電極線路電性連接，該二表面電極電性連接至該第二電極線路。